晶圓貼膜機Amw200Pro應用光纖傳感器

晶圓貼膜機Amw200Pro應用晶圓對準用光纖傳感器

AMSEMI Amw200Pro全自動晶圓貼膜機性能：
晶圓直徑：4”&5”,6”&8”
晶圓厚度：70~750um
尺寸：1350mm(W)×1200mm(D)×1750mm(H)
重量：500Kg

Amw200Pro全自動晶圓貼膜機特點：
·*的真空安裝技術，不帶滾輪（可選滾輪安裝）
·晶圓搬運機器人
·伯努利臂用于更薄的晶圓處理
·晶圓位置和翹曲智能映射
·晶圓對準用光纖傳感器

·處理各種拉鏈的拉鏈

·晶圓盒式裝載&卸載
·17英寸標準工業PC控制，帶觸摸屏LCD
·完整的SST封面&鋁片框和門
·內置離子發生器，可提供ESD保護
·UV&UV膠帶功能

Amw200Pro全自動晶圓貼膜機_AMSEMI相關產品：
衡鵬供應
AMSEMI全自動晶圓真空切割貼膜機     AFM-200
AMSEMI半自動晶圓預切割貼膜機       AWP-1208-W200/W300
AMSEMI半自動晶圓減薄前貼膜機       ATW-08/ATW-12
AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機       ADW-08 plus/ADW-08
AMSEMI半自動基板切割貼膜機         AMS-12 
AMSEMI半自動晶圓預切割貼膜機       AMW-08 AT  
AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機         AMW-08/AMW-12
AMSEMI全自動晶圓識別/條碼打印機    SWR390
AMSEMI全自動晶圓貼膜機             ATW200/ATW300
AMSEMI雙工位接收耦合機
AMSEMI全自動多路COB耦合機
AMSEMI單收單發COB耦合機
AMSEMI單工位發射耦合機
AMSEMI TOSA四通道透鏡耦合機
AMSEMI多路COB耦合機