RBC-1是使用零件印刷和BGA植球機返修一體型
BGA植球機_MEISHO零件印刷RBC-1返修臺概要:
這臺是可以少成本進行零件印刷和BGA植球機返修工作的工具。
到目前為止,BGA植球機或者CSP的返修工作時,根據時間和人工方面的原因會影響完成度和形象,但是使用該零件印刷和BGA植球機返修一體型簡單技術工具 RBC-1的話可以簡單,準確并漂亮的完成工作。工具方面也是使用了簡潔設計,考慮到從印刷至加熱工程為止的附屬品也是以適用低價格來齊全。
MEISHO零件印刷BGA植球機RBC-1返修臺參數:
(主體尺寸 130(w)×250(d)×165(h)mm 主體3kg ※除附屬品)
MEISHO零件印刷返修臺/BGA植球機RBC-1相關產品:
衡鵬供應:
MEISHO次世代BGA返修臺 MS9000SE PC&TP
DIC BGA返修臺 RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V
DIC BGA預熱臺 PH-3100A