SP-2可焊性測試儀不僅可以濕潤測試還可以評估焊錫絲的測試
可焊性測試儀(Wetting Balance)SP-2特點:
·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件)
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項)
·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱>
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力>
·由電腦(系統)的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果
·也可以做評估焊錫絲的測試
可焊性測試儀SP-2有三種測試方法:
標配:階梯升溫法 選配:焊錫小球法、焊錫槽平衡法;
MALCOM SP-2_Wetting Balance可焊性測試儀相關產品:
衡鵬供應
MALCOM SWB-2 沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀/潤濕平衡測試儀
METRONELEC ST88沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗機/Wetting Balance
GEN3 Wetting Balance/沾錫天平/可焊性測試儀