晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄
晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點:
·GNX200B擁有BG貼膜研磨技術。
·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。
·耗材損耗小,成本低廉。
·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。
GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規格:
規格 GNX200B GNX300B
大加工直徑 Ф200 Ф300
軸承旋轉數 0~3600min-1 0~3000min-1
軸承驅動電機 2.2/4 Kw/P 5.5/4 Kw/P
軸承進給速率 1~999μm/min
主軸數 2
工作軸旋轉數 1~300min-1
軸承尺寸(外徑) Ф250 Ф300
質量 3900mm 5700mm
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