連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統測量濕潤度
連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點:
·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件)
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項)
·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱>
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力>
·由電腦(系統)的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果
MALCOM連接器可焊性測試SP-2相關產品:
衡鵬供應
PCB可焊性測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SWB-2
SMT爐溫測試儀/爐溫曲線測試儀 RCX-GL/DS-10
SMT氧氣濃度測試儀 RCX-O