浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用測試標準

浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用測試標準

GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要
GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的*。

pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點
·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
·適用于各種SMD、傳統插裝器件和PCB焊盤
·全電腦控制測試過程及結果判斷
·適用測試標準

GEN 3沾錫天平規格：
焊接溫度：0-350℃（32-622℉）
浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留時間：0-30秒 
大組件重量：40克 
有效地取樣頻率：1000赫茲 
小球體的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊錫槽直徑：60毫米（2.38英尺）
焊錫槽容積：1千克（2.2英鎊）
電源供應器：240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
功率消耗：750瓦
機器凈重：45千克（100英鎊）
包裝（裝運）重量：70千克（115英鎊）
包裝（裝運）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）
視覺的放大率（可選擇）

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