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優勢功能
集眾多功能于一身，為客戶創造更多價值
自主研發的激光切割分板軟件系統，簡單易學；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；
進口優質激光發生器與光學系統，確保機器常時間穩定工作，全光路防護使操作過程更安全；
高性能CCD可實現自動定位切割加工；
高精密直線電機及大理石平臺，實現高精密加工需求；
標配蜂窩式吸附平臺；
可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實現自動化加工。
工藝應用
應用于電子行業的激光切割/分板機，可應用硬板、軟板、覆蓋膜等產品的精細切割分板加工。
相機模塊切割
線路板切割
pi膜切割
軟板切割
視頻欣賞
基本參數
優化創新，讓產品，更快，更穩定，更放心
型號 | MS0404-V-B |
激光功率 | 紫外：10-20 W 綠光：30W |
工作幅面 | 400*400 mm |
| 光斑直徑 | ＜±20μm |
| 加工精度 | ±20μm |
| 外形尺寸 | 1300*1100*1750 mm |
| 主機重量 | 1200 kg |
電源 | AC220V±10%,50HZ/60HZ |
工作環境 | 溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少 |
總功率 | 6 KW |
