半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200(晶圓減薄)
半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200(晶圓減薄)特點:
·4”-8”晶圓適用
·*的防靜電滾輪貼膜
·自動膠膜傳送及貼覆
·手動晶圓裝卸料
·自動膠膜切割
·藍膜、紫外線膠膜可選
·基于PLC 的程序控制
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衡鵬供應
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