徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀

徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀適宜處理軟/硬復合、帶有孔縫結構、熱敏感性、脆性及非均質樣品，獲得樣品截面，從而進行掃描電子顯微鏡（SEM），微區分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力顯微鏡或掃描探針顯微鏡(AFM，SPM)檢測。 

三離子束（分別獨立控制），冷凍樣品臺及多樣品臺，確保離子束對樣品處理高效，切割區域寬且深，從而獲得高質量截面切割結果。

徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀為您帶來的優勢
1、性能*的三離子束系統，可獲得*的截面處理質量，并可高效獲得寬且深的切割區域，大大降低工作時間。并可實現在一次處理過程中zui多處理3個樣品。因此對有高通量需求的實驗室，徠卡EM TIC 3X是*解決方案。
2、樣品托多種多樣的樣品托，適合于各類尺寸樣品。
3、可裝配系統根據您的樣品制備需要，可以有針對性地在徠卡EM TIC 3X上裝配一體化設計樣品臺－標準樣品臺，多樣品臺或冷凍樣品臺。
4、樣品TOPO結構清晰可見除了剖面切割，使用同一樣品托還可對樣品進行清潔及增強襯度的功能。
5、冷凍樣品臺針對溫度敏感型樣品如橡膠或水溶性高分子聚合纖維等，可以使用冷凍樣品臺對樣品進行低溫下處理，獲得高質量處理結果。樣品托和擋板的溫度都可達到-150° C。

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