FA-Duo激光雙頭開封機
FA-Duo激光雙頭開封機
性能設計:
*芯片級設計的激光控制器,保證匹配無損晶圓及邦定線的激光開封應用。
*標配40瓦遠紅外波長激光器+20瓦紅外波長激光器,可升級30瓦紅外波長激光器。
*標配專業版FA Duo軟件。
*標配無級變焦視覺系統,可選配升級高清相機。
*可選配150*150mm行程XY自動平臺,擴大激光加工及顯微視覺尺寸,無損PCBA直接開封已貼片的多個位置的芯片,方便后續電測。
*可選配制冷頂吹器和/或制冷底板,可無損開封極細邦定線,保護對溫度敏感的晶圓層芯片
*可選配自動找焦感應器,可編程控制焦距焦深,精準記錄復制激光開封參數配方。
安全設計:
*美國FDA激光輻射*等級合規,屏蔽雇主工傷責任
*帶壓縮空氣閥門組件,光學部件自清潔
*含防輻射可視窗口,保護操作員視力無損
*帶煙塵排放器接口,保證工作場所空氣質量
已購買產品的客戶:
Altera阿爾特拉,CISCO思科,Infineon英飛凌,TI-德州儀器,Qualcomm高通,NXP-freescale飛思卡爾,On-semi安森美, Fairchild仙童,Vishay威世,ST Micro意法半導體,Broadcom-LSI博通艾薩華,Skyworks 思佳訊,SanDisk閃迪,Analog Devices亞德諾,TDK東電化,Torex特瑞仕,ROHM羅姆,Sumitomo住友,Yazaki矢崎,Tanaka田中貴金屬,NJR新日本無線,Hakuto伯東,ASE日月光,Amkor安靠,SPIL矽品,Winbond華邦,Maxim美信,Micron美光等