*BLUM探頭142846
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江蘇邱成機電有限公司
專業采購歐洲工控產品、備品備件 。
優勢供應品牌及型號:伍爾特五金工具及化學品,哈恩庫博,蓋米閥門,施邁賽開關,IMM噴嘴,Ergoswiss液壓升降系統,Socla閥,kobold 科寶流量計開關等,SBS平衡裝置,ODU連接器,SCHURTER 碩特濾波器等,amf 夾具,菲尼克斯魏格米勒端子連接器,本特利 英維思的模塊卡件等
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江蘇邱成機電有限公司是一家集研發、工程、銷售、技術服務于一體的現代化企業,是國內自動化領域具競爭力的設備供應商。公司主要經營歐美和日韓 等發達國家的機電一體化設備、高精度分析檢測儀器、環境與新能源工業設備及電動工具等工控自動化產品。
憑借專業*的技術與商務團隊, 公司在為客戶帶來優質產品的同時還可提供自動化工程技術服務及成套解決方案。
公司
探頭分類
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探頭即傳感器,有諧振式傳感器、寬帶傳感器、防水型傳感器、高溫傳感器、低溫傳感器等其他特殊功能型的傳感器。
溫度變化:-40℃~+85℃,相對濕度30%,聲壓和靈敏度變化:≤15db;
溫度:25℃,濕度變化范圍:10%~90%, 聲壓和靈敏度變化: ≤6db;
在相對濕度95%和溫度+60℃保持100小時,然后在濕度30%和溫度25℃保持48小時,聲壓和靈敏度變化:±4db;
攝像機,即通常所說的監視探頭,監控探頭,電子探頭,也叫“電子眼”,它是錄像監控系統的前端設備,負責錄像監控系統。
[1] 在機組運行保護方面,電渦流傳感器系統由于具有抗干擾能力強、靈敏度高、可靠性高和響應快速等優點,所以得到了較好的運用。采用該種傳感器,能夠實現對機組軸位移的實時監測,及時有效的發現機組故障,所以能夠為機組的安全運行提供保障。而機組保護儀表探頭的安裝,直接影響電渦流傳感器的使用。因此,還應加強對機組保護儀表探頭的安裝與維護問題的分析,從而更好的進行機組的運行監控。
探頭在電渦流傳感器系統中發揮重要的作用。未能做好探頭的安裝,以至于探頭距離金屬體過近或導電體面積過小,將導致渦流的形成受到影響。因此在實際檢修作業時,還應加強機組保護儀表探頭的安裝與維護,以確保機組的運行能夠得到有效監控。
探頭的安裝
(1)探頭與前置器選擇。在探頭安裝方面,還要結合探頭直徑和傳感器與被測軸的安裝間隙確定傳感器的位置。目前,系統采用的探頭直徑包含5mm、8mm、11mm等多種。在直徑越大的情況下,可監測的間隙范圍越大,也將輸出不同的曲線線性段。在探頭選擇時,還要對監測對象的變化范圍及對象大小進行確定,并結合現場條件確定是否選擇帶鎧裝層的探頭。具體安裝探頭時,可以采用電氣測隙安裝法和機械測隙安裝法,結合探頭到前置器安裝盒的距離進行前置器大小的確定。常用的前置器有5m或9m,具有電源極性錯誤保護和輸出短路保護功能,可以避免電源端、輸出段或公共端出現接線損壞設備的問題。在現場防爆箱內,可固定前置器,同時需要做好絕緣。
(2)延伸電纜選擇。在探頭與前置器之間,需要連接延伸電纜。在電纜選擇上,需要結合測量和安裝需要進行電纜選擇。比如在探頭為330105-02-12-05-02-00的情況下,如果前置器為330180-90-00,就要采用
HDA 4345-A-04,0-000-F1 |
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FT 25-RL-NS-KL4 with 2m cable |
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330130-085-02-05的延伸電纜。在此基礎上,應確保探頭尾線電纜長與延伸電纜長之和等于前置器要求的電纜長,以確保前置器能夠得到正常送電,向探頭發送特定頻率的無線電頻率信號。為此,需確保電纜電容與前置器匹配。此外,在前置器與顯示單元之間,需利用三芯導線進行電纜的屏蔽,電纜長應為305 m。
(3)電壓值設定。在探頭安裝前,需要做好電壓值的設定。按照要求,探頭安裝前,轉軸的位置需要在總串量中間位置,所以在轉軸設置時需先打串量,確定轉軸偏移方向。如果轉軸位置對中,探頭為零位,對應安裝電壓為線性曲線中間值,即-10V。結合系統設定值和校驗曲線,可確定零點電壓。針對8 mm探頭,由于探頭線性范圍為2 mm,其有效距離在0.25~2.3 mm之間,可以輸出-2到-18 V的電壓,需將零點設定在1.27mm的位置,對應電壓為-10V。如果系統組態量程在-0.75~0.75 mm范圍內,中間位置為零,需先校對中探頭才能安裝。
(4)探頭安裝步驟。在實際安裝探頭時,以8mm探頭為例,需要準備好萬用表、小活動扳手和開口扳手等工具,在系統中進行探頭零點電壓值查看。針對新增探頭,需結合單校曲線進行零點電壓確定,在系統中進行組態。完成探頭安裝準備后,需打串量,在總串量中間值位置進行軸的固定。利用萬用表,對前置放大器的com端和out端進行測量,然后才能進行探頭安裝。在實際安裝時,需要沿著順時針方向將探頭擰入支架。為避免電纜不被絞壞,需要使探頭與電纜保持斷開。在碰觸軸端面時,可以將探頭與電纜連接起來,并進行萬用表電壓的實時觀察。反向擰動探頭,使其與軸端面保持一定距離,直至電壓指示與零點電壓接近才能停止擰探頭,然后通過微調進行探頭安裝。如果電壓指示值偏大,需利用開口扳手將螺母鎖緊,然后沿著順時針方向微微擰動,確認萬用表示值,直至示值等于零點電壓,可以將螺母*鎖緊。完成探頭安裝后,需要對轉軸打串量。在實際走動串量與系統示值相同的情況下,可以認為探頭性能良好。
探頭的維護
(1)拆裝注意事項。在機組檢修工作中,需要經常進行探頭的拆裝。為確保探頭工作正常,還要加強探頭的維護。結合以往的經驗來看,探頭的拆裝具有一定的難度,需要經常練習才能做到手眼配合和加強力度把握
ATH-2 603021/02 |
S1WP/890 020 |
PNOZ s11 751 111 |
PDRB E002.S14.C410 |
PDRB E002.S14-C460 |
PDRB E001.S14.C440 |
RP 20/7168 R1K 2X1K W3% |
314101 |
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AV23 223.2661.000 |
S1WP 9A 24VDC 890030 |
RK86A DN50 PN40 |
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DWPBU-2-10-SN20-1 |
DWPAU-2-10-SN15-2 |
8258 40D112 21 24 DC |
825840D1122124DC |
KAS-70-A12-A-NL |
40m 4804015000 |
,做好電壓值的設定。所以在探頭裝卸方面,還應安排專人進行操作,以免多次進行拆裝操作,導致探頭受到損傷。在具體操作的過程中,需要確保傳感器單校曲線正確,做到找準設備中點電壓,確定電壓值的有效范圍。
例如,針對8mm探頭,其在-2V到-18V的范圍有效,-10 V為中點電壓,并不意味著需要將電壓固定為-10V,只要在-9.95 V到-10.05 V的范圍內就能滿足要求。但在實際安裝時,如果將接近中點電壓的數值當成是零點電壓,會遭遇系統位移值指示結果不為0的情況。針對這一問題,可以將該電壓值當成是系統設定電壓值,通過更改系統中的數值進行零點電壓的調整。
(2)探頭檢查維護。在日常檢修作業中,還要做好探頭的檢查維護,確保探頭能夠正常工作。首先,還要確定探頭的外觀情況,如果存在電纜破損問題需要考慮是否更換備件。針對輕微破損的電纜,可以利用熱宿管進行包扎處理。同時,需要做好前置器的檢查,確認設備是否存在電纜接口損壞問題。如果接口損壞或失去彈性,需要及時進行備件更換,以免機組運行的過程中因信號線松動導致測量不準。在前置器故障檢查上,還要利用探頭靠近金屬導體,確認此時前置器輸出是否最小。而在探頭遠離金屬導體的情況下,前置器輸出應達到。不符合這一情況的,說明前置器存在故障,需要及時更換。其次,在檢查維護的過程中,需做好設備型號、序列號的記錄,以便送到中試所進行校驗。在探頭拆裝的過程中,需加強線圈電阻值的測量,確保探頭性能正常。如果線圈電
ECO OEM 1.0MFB |
221744[L019.5020](L019.5020-VW) |
10.985.6559 |
AZM 161CC-12/12RKN-024 |
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DLOH-3A-U 220DC |
SK2/2/046/W |
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YM22PA2 |
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IB IL AI 2/SF-PAC |
mcER-L0 1212157 |
CVCS-25-N-20+EN9 kit f.cartridge |
CVCS-25-N-B29-10 |
阻值過大或過小,需要確認探頭是否損壞,考慮是否進行探頭的更換。在實際檢查的過程中,需要將電纜脫開,然后利用萬用表對探頭高頻插頭的插針與外殼間的電阻值進行測量。正常的情況下,這一數值在7~9Ω 之間。如果電阻值超出100Ω,可以確定探頭存在開路或接觸不良故障。此外,需要加強探頭金屬外套管和插頭絕緣性的檢查。按照要求,絕緣值應大于500M。
最后,在對機組軸的軸向位移進行測量時,需使測量面與軸成為一個整體,以探頭中心線為中心,構成1.5倍探頭直徑的圓環,確保被測面可以滿足探頭測量要求。此時,需要利用兩套探頭進行推力軸承端監測,在軸的同一端面進行探頭安裝,繼而實現對機組運動狀態的有效監測。
近年來半導體制程技術突飛猛進,超前摩爾定律預估法則好幾年,現階段已向7奈米以下挺進。產品講求輕薄短小,IC體積越來越小、功能越來越強、腳數越來越多,為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能,現階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及CPU等。上述高階封裝方式單價高昂,如果能在封裝前進行芯片測試,發現有不良品存在晶圓當中,即進行標記,直到后段封裝制程前將這些標記的不良品舍棄,可省下不必要的封裝成本。
FCA 90 L-4/HE |
ik177L115D L=02M |
ik177L115D |
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DPI-D/27 |
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1017752 |
是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸,引出芯片訊號,再配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化量測的目的。探針卡應用在IC尚未封裝前,針對裸晶系以探針做功能測試,篩選出不良品、再進行之后的封裝工程。因此,探針卡是IC制造中對制造成本影響相當大的重要制程之一。