端子連接器鍍金X-RAY膜厚儀韓國測厚儀
XRF-2020系列鍍層測厚儀
型號:
XRF-2020H
XRF-2020L
功能:快速準確無損檢測電鍍層膜厚
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
測量范圍:
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
儀器規格如下圖所示
韓國測厚儀總代理MicroPXRF-2020膜厚儀
H型鍍層測厚儀韓國XRF-2000
機箱容納樣品長55cm,寬55cm,高12cm
MicropXRF-2020韓國先鋒測厚儀
三款機型為全自動臺面,自動對焦
端子連接器鍍金X-RAY膜厚儀韓國測厚儀
XRF-2020系列鍍層測厚儀