智能制造網APP
智能制造網手機站
智能制造網小程序
智能制造網官微
智能制造網服務號
FS-MP1B工控板充分利用STM32MP157AAA3芯片資源，底板尺寸為183mm*123mm*19.5mm，主要硬件接口包括Micro SD卡接口、USB HOST接口、耳機接口、百兆以太網、千兆以太網、485總線全隔離接口、CAN總線全隔離接口、TypeC OTG接口、電源輸入、USB2.0接口、SWD/JTAG 調試端口、UART 調試端口、RS232接口、485總線接口(非隔離)、CAN總線接口(非隔離)、I2C接口、DVP 攝像頭接口、用戶按鍵、LED指示燈、RGB 接口、MIPI-DSI接口、WiFi/藍牙模組、mini PCI-E接口(支持CAT1/CAT4/5G模組)，FS-MP1B工控板支持5 寸 MIPI 電容屏、7 寸 RGB 電容屏、300 萬攝像頭、500 萬攝像頭、SWD 仿真器(調試 Cortex-A7/Cortex-M4 內核)等多種配件，可幫助用戶快速實現平臺開發與項目驗證。
產品特色1. 核心板性能強：8層PCB設計，運行穩定，雙核Cortex-A7+單核Cortex-M4高性能硬實時性，512MB DDR3內存，8GB eMMC存儲，3DGPU圖形處理更流暢，170PIN腳外設功能齊全；
2. 同一底板兼容商業級和工業級兩種核心板：商業級0℃到+70℃，工業級-40℃到+85℃；
3. 高速連接器，管腳全引出，功能更多、更強：核心板與底板采用4*60P鍍金板對板連接器，功能管腳全部引出，防氧化能力更強，為信號傳輸提供穩定可靠的保障；
4. 接口抗干擾設計，使系統高效穩定運行：底板PCB采用4層阻抗板設計，完整的接地與電源參考層，使信號損耗、串擾、反射更小，信號傳輸穩定可靠；布局、布線、接口等部分充分考慮抗干擾相關設計，ESD、EFT、Surge、CS、RS、PMS等測試系統穩定運行；
5. 全隔離CAN/485總線接口，抗干擾性強，傳輸穩定可靠：全隔離CAN/485總線數據通訊端口，通信速率運行穩定、傳輸距離更遠、抗電磁*力更強；
6. 雙網口設計，支持無線WiFi/BLE、4G等：千兆網口實現高速數據傳輸外聯需求，百兆網口用于內聯需求，同時板載WiFi/BLE模組，并支持4G模塊，輕輕松松搞定網關應用；
7. 支持4GCAT.1/CAT.4模組與5G工業模組應用：隨著5G網絡建設的高速推進，2G/3G網絡即將退出舞臺，FS-MP1B工控板支持CAT.1/CAT.4等模組接入，可替代2G/3G時代網絡需求；同時支持通訊速率480Mbps的5G模組應用；
8. 豐富的擴展接口，充分滿足客戶各種需求：擁有耳機接口|USBOTG|USBHOST|CAN|485|UART|RS232|I2C|SPI|ADC|PWM|GPIO等豐富接口；
9. 豐富的AI能力-端側機器視覺應用：通過STM32CubeMX的AI擴展包，支持各種深度學習框架，如Keras,TensorFlow™Lite,Caffe,ConvNetJs和Lasagne，并支持所有可以導出到ONNX標準格式的框架，如PyTorch™，Microsoft®CognitiveToolkit,MATLAB®等，可用于端側機器視覺應用場景；
10. 豐富的顯示輸出接口，支持3DGPU： 支持HDMI-CEC、MIPI-DSI、24-bitRGB888多種顯示輸出接口，3DGPU支持OpenGLES2.0，圖像視頻處理能力；MIPIDSI支持2個數據鏈路，單鏈路1Gbps；24-bit RGB888支持WXGA(1366x768)@60f；
11. 支持8位并行DCMI接口：支持8位并行camera接口，可用于支持端側機器視覺應用；
12. Type-C端口，供電支持Source/Sink模式：USBOTG采用Type-C接口，支持USB2.0，用于MP1鏡像燒寫與升級，供電支持Source/Sink模式，輸出電流為600mA；
13. 安裝固定靈活，對外用戶接口全部放置在一側：FS-MP1B工控板的電源、USB、網口、音頻、TF卡、USIM卡等接口全部放置在電路板一側，接口充分考慮電磁抗擾性設計，方便用戶將該部分端口在設備上對外引出；
14. 支持多種操作系統與嵌入式實時操作系統RTOS：支持Linux+Qt、Ubuntu多種嵌入操作系統與μC/OS-II、FreeRTOS、RTX、RT-Thread、LiteOS、OneOS等嵌入式實時操作系統，性能穩定可靠。
