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HF950型超薄板焊點檢測儀
型號：HF950
一、應用范圍：
主要應用于芯片內部、電容、電子元器件、電路板微電路、BGA焊點結構、PCB焊點結構等產品的內部缺陷及焊接缺陷檢測。
二、產品優勢：
1、本產品采用*新圖像采集技術，進行高品質圖像檢測，分辨率可達227LP/mm；
2、高色階圖像處理技術，灰度等級4600級，圖像清晰銳利；
3、支持高倍放大，放大倍數30-120倍；
三、產品參數：
Ø 顯像設備：PC兼容計算機
Ø 像元尺寸：1628×1228px
Ø 灰度等級：4600級
Ø 成像尺寸：40mm×30mm
Ø 分辨率：227LP/mm
Ø 圖像格式：BMP,LRD
Ø 傳感器：CCD傳感器
Ø 功率：65W
Ø 電源：220VAC供電或DC直流電源
Ø 輸出：USB
Ø 外形尺寸：210mm×320mm×325mm
Ø 重量：3.3kg
四、產品成套性：
ü HF950主機 1臺
ü 踏板開關 1只
ü 電源適配器 1只
ü USB數據線 1根
ü 圖像處理軟件 1套
ü 操作手冊 1本
ü 合格證、裝箱單、保修卡 1套
ü 儀器專用箱 1個
HF950型超薄板焊點檢測儀
