SUPERPRO SB01是為適應大規模電子產品生產而設計的一款高性價比的全自動IC編程設備/全自動IC燒錄器/全自動IC燒寫器。該系統采用工控機(內置控制卡)+ 伺服系統 + 光學對中系統的模式,快速準確定位,全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉換的全部過程,取代傳統的人工作業,既極大地提高了生產效率,同時也免除了IC編程過程中可能的人為錯誤。設備傳動系統采用了高速高可靠設計,內置編程器采用西爾特極速智能通用編程器SUPERPRO 5000,各模組*獨立快速燒片,效率遠遠高于并行量產編程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封裝形式芯片。系統設計模塊化,工程切換時間短,可靠性高。衡量全自動編程器/全自動燒錄器/全自動燒寫器力的標志:產出率,又稱為UPH,即每小時能出產芯片的個數。
產出率是由機械手臂行程時間、燒錄時間、模組數量所決定;它們的關系是:當芯片所燒錄的時間少,機械手臂行程周期快,與一定比例的模組個數時,只有統一協調才可對產能產生影響;
經過測試,高速的手臂加上高效的燒錄器,配置4模塊時機械手產能達到峰值,各模組滿負荷運轉,若模組配置過多,手臂抓取周期已達極限,這不能提高產能,反而多配置模組導致成本相應提高。
所以,模組并非越多越好。
IC包裝支持標準托盤(TRAY),編帶(TAPE)及管裝(Tube)輸入輸出。內置4臺編程器模組,效率高達每小時1400片。本設備的性能,無論是機械系統還是編程器系統均已達到世界水平,但價格則充分考慮了國內眾多企業的承受能力,具有*的性價比。整機效率:1400UPH,平均一個循環2.5秒。組成:高性能運動控制板卡 + 松下伺服系統。精度:X軸:±0.02mm;Y軸:±0.02mm;Z軸:±0.05mm。有效行程:X軸:500mm;Y軸:380mm;Z軸:60mm。吸嘴精度:±0.08mm。
相 機:400×400像素。視覺精度:0.1mm。處理時間:~0.5sec。
編程器:配備4組高性能新型編程器SUPERPRO 5000。
固定Tray:用戶所用Tray盤型號并提供特殊點位置,系統自動計 算每個芯片所在Tray盤位置。全自動Tray進出系統:支持多tray進出料,最多高達20盤芯片自動進出。Tape In :編帶進料,編帶寬度取決于芯片。Tape Out:編帶出料,編帶寬度12~44mm,冷封或者熱封。Tube In:管狀進料,根據進料管寬度可以自由調節,最多并列放4條。Tube Out:管狀出料,根據出料管寬度可以自由調節,最多并列放4條。控制系統
操作系統:Windows XP。
顯 示 器:17寸液晶顯示器。
數據輸入設備:鍵盤 + 鼠標。- 電源
工作電壓:200~245V/50~60Hz。
功率:2KW。
器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲器(NOR 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機、MCU等,器件工作電壓1.2-5V。封裝支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP,..聯機通訊接口: USB2.0脫機模式: 不支持電源規格: 輸入交流 100-240V, 50/60HZ; 輸出直流 - 功耗:2KW主機尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量:248公斤包裝尺寸: - 毫米;包裝毛重:270公斤