線路板自動對位焊接 激光焊錫機制造商
加工類型 | 激光焊接 | 工件材質 | 其他 |
加工能力 | 699件 | 年剩余加工能力 | 599件 |
廠家 | 普思立激光 | 激光器 | 半導體 |
激光波長 | 915nm | 作用原理 | 連續性激光 |
作用對象 | 適用PCB板點焊,焊錫,微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等 |
激光焊接線路板 自動對位焊接 激光焊錫機制造商 激光錫焊
激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源,傳輸光纖與激光焊接頭相互配合,將激光聚焦于焊接區域,激光輻射能轉換成熱能,熔化錫材,完成焊接。
激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源(915nm)。由于半導體光源屬近紅外波段,具有良好熱效應,其*的光束均勻性與激光能量的持續性,對焊盤的均勻加熱、快速升溫,具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊點一致性好等優勢,非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及PCB 板等微小復雜結構零件的精密焊接。
(1)激光光線能夠 聚焦點到較小的黑斑直徑(參考普思立光斑直徑范圍0.2mm-2mm),激光動能被管束在較小黑斑范疇內,能夠完成對焊接部位嚴苛的部分加熱,對電子元件尤其是熱敏感電子器件的熱沖擊性危害能夠避免。
(2)激光非接觸式加熱,光電能量轉化率高。加熱速度和冷卻速度快,接頭組織細密、可靠性高
(3)焊接部位的鍵入動能能夠 操縱,可根據元器件引線的類型實施不同的加熱參數配置以獲得一致的錫焊焊點質量,這對焊盤焊點的品質可靠性十分關鍵。
(4)激光焊接因為能夠只對焊接部位開展加熱,導線間的基板不被加熱或升溫遠小于焊接部位,阻攔了錫膏在導線中間的銜接。因而,能夠 合理地避免橋連造成的風險。