產(chǎn)品特性:
1.賽凱智能測(cè)試設(shè)備,采用獨(dú)自開發(fā)的線掃描技術(shù);
2.進(jìn)化的攝像系統(tǒng)與*同軸落射照明同時(shí)使用,實(shí)現(xiàn)高速度且高精度檢測(cè);
3.實(shí)現(xiàn)了高速檢測(cè)的線程掃描方式;
4.實(shí)現(xiàn)基板全景攝像的全景記憶方式;
5.的大口徑遠(yuǎn)心透鏡(TelecentricLense)支持無斜視的清晰攝像;
6. 數(shù)碼繪影裝置;
7.無指向性安全同軸落射照明確保焊接檢查的精確性;
8. 固定軌跡flyingmirror裝置;
9.包含NG圖像的檢測(cè)結(jié)果的數(shù)據(jù)庫化, 二維條形碼識(shí)別功能,OCR功能.
10.賽凱智能獨(dú)自的軟件,用***新的技術(shù),一邊改變內(nèi)部結(jié)構(gòu)一邊經(jīng)常持續(xù)進(jìn)步,實(shí)現(xiàn)永遠(yuǎn)保護(hù)全基板攝像的完整儲(chǔ)存結(jié)構(gòu)的操作性,一邊對(duì)應(yīng)于多核心的高速化,追加新功能和演算方法,被***新的裝置所裝載。測(cè)試速度滿足1.5條以上高速貼片線的檢測(cè)需求,真正細(xì)小的01005的檢測(cè)能力。
幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)目標(biāo),自主研發(fā)的產(chǎn)品,核發(fā)心技術(shù),有效地幫助企業(yè)降低了人力成本,提升了產(chǎn)品品質(zhì)。
優(yōu)勢(shì)
一、智能優(yōu)化
賽凱智能獨(dú)自的軟件,用新的技術(shù),一邊改變內(nèi)部結(jié)構(gòu)一邊經(jīng)常持續(xù)進(jìn)步,實(shí)現(xiàn)永遠(yuǎn)保護(hù)全基板攝像的完整儲(chǔ)存結(jié)構(gòu)的操作性,一邊對(duì)應(yīng)于多核心的高速化,追加新功能和演算方法,被新的裝置所裝載。簡(jiǎn)易的程序制作配備精準(zhǔn)的檢測(cè)能力和管理能力,BF-Planet-X II以追求實(shí)用滿足您需要的檢查要求。
二、同軸落射照明
*同軸落射照明,是在基板上全部的位置上對(duì)于檢測(cè)部件,從正上方照射光的凱賽智能獨(dú)自技術(shù)。不受到相鄰零部件的影響,能夠捕捉到焊端等角度的影像,用這個(gè)照明制作的程序,在基板間及裝置間可以共享。
三、高精密AC伺服系統(tǒng)
高精密的AC伺服系統(tǒng),配備研磨絲桿、導(dǎo)軌,令設(shè)備具有較高的可重復(fù)性與穩(wěn)定性。
型號(hào) | BF-10S |
檢測(cè)的電路板 | SMT回流爐后、DIP波峰焊后電路板檢查 |
分辨率 | 10un |
基板尺寸 | 50×60~250×330mm |
基板厚度 | 0.5~2.6mm |
基板翹曲 | ±2mm |
零部件高度 | 上面:40mm 下面:40mm |
主要檢查項(xiàng)目 | 錫膏印刷:有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等 零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件,OCV、破損、反向等 焊點(diǎn)缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等 |
檢查節(jié)拍時(shí)間 | 約 14.5秒 |
照相機(jī) | CCD線性感應(yīng)器照相機(jī) |
照明 | LED照明 |
搬運(yùn)傳輸方式 | 水平傳送搬運(yùn) |
搬運(yùn)傳輸高度 | 900±20mm |
操作系統(tǒng) | Windows 7 professional |
電源 | 380V |
供氣 | 0.5MPa , 5L/min |
重量 | 430kg |
AOI光學(xué)檢測(cè)儀:義小姐