全新SAKI 3D AOI不僅僅在外觀上做了很大的變化,在性能上更有了提升,1200像素,分辨率7um,半導(dǎo)體級(jí)別的應(yīng)用,檢測(cè)速度每秒5700mm2,結(jié)合SAKI SPI在線應(yīng)用得以實(shí)現(xiàn)印刷機(jī)、SPI、貼片機(jī)、AOI三點(diǎn)照合自動(dòng)反饋修正功能。
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通過(guò)參考 Gerber 數(shù)據(jù)和 CAD 數(shù)據(jù),可實(shí)現(xiàn)高精度自動(dòng)分配的元件庫(kù)。
還可通過(guò)獲取焊盤形狀信息,自動(dòng)執(zhí)行符合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)的檢查。
BF-3Di 利用其裝置內(nèi)標(biāo)配的離線調(diào)試功能, 搭配過(guò)去積累下的缺陷圖像,可根據(jù)統(tǒng)計(jì)信息, 自動(dòng)完成閾值設(shè)置。
通過(guò)這些舉措,可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的檢查質(zhì)量,無(wú)需考慮操作員的技能高低。
3D 切片凸顯直觀的、真實(shí)的呈現(xiàn)元件任意位置和角度的 3D 圖像。
使用四向側(cè)視攝像頭執(zhí)行自動(dòng)檢查, 可檢查 QFN, J 型引腳, 帶外蓋的連接器等過(guò)去無(wú)法從正上方檢查的焊點(diǎn)和引腳部分, 確保不會(huì)出現(xiàn)檢查死角。
AOI光學(xué)檢測(cè)儀:義小姐