PMP10 - 手持式涂層測厚儀

手持式儀器，涂層測厚儀應用，用于非破壞性的測量多種基材上的，涂層測厚儀使用說明書，包括小型結構和粗糙表面上的導電涂層的厚度

特點

• 手持式儀器，涂層測厚儀 epk，根據相位敏感電渦流法快速、準確地測量鍍層厚度，西安涂層測厚儀，符合 DIN EN ISO 21968 標準
• 可測量印刷電路板上的銅厚度（頻率為60 kHz 或 240 kHz 的探頭 ESD20Cu）
• 可測量印刷電路板中孔銅厚度（探頭 ESL080）
• 可測量鐵、非鐵金屬或非導電部件上金屬涂層的厚度
• 提供的電腦軟件FISCHER DataCenter®具有以下功能：傳輸和保存測量值，epk涂層測厚儀，全面的統計和圖形化評估，涂層測厚儀用途，簡便生成并打印個人檢測報告

典型應用領域

• 測量鋼鐵上的鋅、銅或鋁鍍層（適合粗糙表面的探頭ESD20Zn）
• 鋼制小部件上的鋅鍍層（用于較小測量面積的探頭 ESD2.4）
• 鋼鐵上的電鍍鎳層（探頭ESD20Ni，熒光涂層測厚儀，頻率 60 KHz 或 240 kHz)