PCB行業進口英國牛津高精密孔內鍍銅測厚儀CMI511

PCB行業進口英國牛津高精密孔內鍍銅測厚儀CMI511

產品產地：美國

測試法：

它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。的設計使CMI511能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。另有耗材——孔銅測厚儀探頭銷售

測定范圍：見如下參考

分辨率：見如下參考

測量精度：見如下參考

樣品體積：見如下參考

電源：見如下參考

測量溫度：見如下參考

測定時間：見如下參考

電池壽命：見如下參考

防水保護等級：見如下參考

產品重量：見如下參考

PCB行業進口英國牛津高精密孔內鍍銅測厚儀CMI511技術參數：

ETP孔銅探頭技術參數
--可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--**度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式: 單點標準片校正
--顯示屏: 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--單位: 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接阜: RS-232連接阜，用于將數據傳輸至計算機或打印機
--統計數據: 量測點數、平均值、標準差、*高值、*低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
--儲存量: 2000條讀數
--重量: 9OZ(0.26Kg)含電池
--尺寸: 149*794*302 mm
--電池: 9伏干電池或可充電電池
--電池持續時間: 9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時
--打印機: 任意豎式熱感打印機
--按鍵: 密封膜，增強-16鍵

PCB行業進口英國牛津高精密孔內鍍銅測厚儀CMI511

其他產品：

• CMI155金屬基體上涂鍍層測厚儀
• CMI157手持式金屬涂鍍層測厚儀
• 涂鍍層測厚儀
• 進口MPO涂鍍層測厚儀
• 專用MPO涂鍍層測厚儀
• 涂鍍層測厚儀優勢
• L200薄膜測厚儀
• CMI830電解測厚儀
• CMI900 X射線熒光測厚儀
• CMI760 PCB專用銅厚測試儀
• CMI730 臺式涂鍍層測厚儀
• CMI511 便攜式孔銅測厚儀
• CMI250 便攜式涂鍍層測厚儀
• CM95 便攜式銅箔測厚儀
• 涂層測厚儀
• 涂鍍層測厚儀
• 膜厚儀
• 超聲波測厚儀
• L170涂鍍層測厚儀
• 漆膜測厚儀L180
• 美國LEE測厚儀
• L200兩用型測厚儀
• L200薄膜測厚儀
• CMI810電解測厚儀
• CMI820電解測厚儀
• CMI808電解測厚儀
• 鍍層測厚儀
• 鍍層測厚儀
• 鍍層測厚儀
• CMI243 便攜式金屬鍍層測厚儀
• 涂層測厚儀
• 涂層測厚儀
• 涂層測厚儀
• CMI涂層測厚儀
• CMI涂層測厚儀
• CMI涂層測厚儀
• CMI153 便攜式涂鍍層測厚儀
• CMI測厚儀
• CMI233 便攜式涂層測厚儀
• 英國牛津兩用涂層測厚儀CMI153
• CMI153牛津涂層測厚儀
• 涂鍍層測厚儀
• L200薄膜測厚儀