杰博科技專業生產直讀光譜儀、紅外碳硫分析儀、手持合金分析儀等檢測儀器
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Innovate T5型全譜直讀光譜儀采用標準的設計和制造工藝技術,應用了日本濱松公司的CMOS信號采集元件,每塊CMOS都可以單獨設值火花個數,與光譜儀技術同步,采用真空光室設計及全數字激發光源。這款CMOS光譜儀,既包含了CCD光譜儀的全譜特性,又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限,整機設計合理,操作簡單易學,具有數據精準,長期穩定性好等優點。
應用領域
冶金、鑄造、機械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業中的各種分析。
可檢測基體
鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。
主要技術參數
v 光學系統:帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學系統
v 波長范圍:140~680nm
v 光柵焦距:401mm
v 探 測 器:高性能CMOS陣列/CCD陣列
v 光源類型:數字光源,高能預燃技術(HEPS)
v 放電頻率:100-1000Hz
v 放電電流:500A
v 工作電源:AC220V 50/60Hz 1000W
v 儀器尺寸:780*565*360mm
v 儀器重量:78kg
v 檢測時間:依據樣品類型而定,一般20S左右
v 電極類型:鎢材噴射電極
v 分析間隙:4mm
v 其他功能:真空,溫度,軟件自動控制;壓力,通訊監測
主要特點
v 高性能光學系統
采用高精度的CMOS元件可精確測定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量;測定結果精準,重復性及長期穩定性。
v 自動光路校準
自動光路校準,光學系統自動進行譜線掃描,確保接收的正確性,免除繁瑣的波峰掃描工作;
儀器自動識別特定譜線與原存儲線進行對比,確定漂移位置,找出分析線當前的像素位置進行測定。
v 插拔式透鏡設計
真空光學系統采用的入射窗與真空隔離,可在真空系統工作狀態下進行操作,光學透鏡采用插拔式透鏡結構,日常清洗維護方便快捷。
v 真空防返油技術
多級隔離的真空防返油技術,采用真空壓差閥門保證真空泵不工作時真空光室與真空隔離;中間增加了真空濾油裝置,確保真空泵中油不進入真空室,保障CMOS檢測器及光學元件在可靠環境中工作。
v 開放式激發臺
開放式激發臺機靈活的樣品夾設計,以滿足客戶現場的各種形狀大小的樣品分析;配合使用小樣品夾具,線材分析可達到3mm。
v 噴射電極技術
采用的噴射電極技術,使用鎢材料電極,在激發狀態下,電極周圍會形成氬氣噴射氣流,這樣在激發過程中激發點周圍不會與外界空氣接觸,提高激發精度;配上氬氣氣路設計,大大降低了氬氣使用量,也降低客戶使用成本。
v 集成氣路模塊
氣路系統采用氣路模塊免維護設計,替代電磁閥和流量計,電極自吹掃功能,為激發創造了良好的環境。
v 數字化激發光源
數字激發光源,采用*為的等離子激發光源,超穩定能量釋放在氬氣環境中激發樣品;可任意調節光源的各項參數,滿足各種不同材料的激發要求。
v 高速數據采集
儀器采用高性能CMOS檢測元件,具有每塊CMOS單獨超高速數據采集分析功能,并能自動實時監測控制光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發室等模塊的運行狀態。
v 以太數據傳輸
計算機和光譜儀之間使用以太網卡和TCP/IP協議,避免電磁干擾,光纖老化的弊端,同時計算機和打印機外置,方便升級和更換;可以遠程監控儀器狀態,多通路操控系統控制和監控所有的儀器參數。
v 預制工作曲線
備有不同材質和牌號的標樣庫,儀器出廠時工廠預制工作曲線,方便安裝調試和及時投入生產;根據元素和材質對應的分析程序而稍有差異,激發和測試參數儀器出廠時已經調節好,根據分析程序可自動選擇*優測試條件。
v 分析速度快
分析速度快,僅需20秒即可完成一次分析;針對不同的分析材料,通過設置預燃時間及測量時間,使儀器用*短時間達到*優的分析效果。
v 多基體分析
光路設計采用羅蘭圓結構,檢測器上下交替排列,保證接收全部的譜線,不增加硬件設施,即可實現多基體分析;便于根據生產的需要增加基體及材料種類和分析元素(無硬件成本)。
v 軟件中英文系統
儀器軟件操作簡單,兼容于Windows7/8/10系統。
更新時間:2022/10/4 19:30:24