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晶圓貼膜機 廠家定制特氟龍工藝半導體覆膜機
備注：圖片設備是客戶定制款，貼的產品是多個方形，方形貼片環。（具體詳情請聯系：）
手動貼膜機系列是專為晶圓、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工藝設計的快速且高效的貼膜機，該機的省膜設計能大大降低貼膜成本，且配有空氣柔性彈力（彈力可調）的壓力滾輪和臺盤設計，不但可以適應不同厚度的產品還可以限度地降低貼膜應力，令產品不受傷害。易用，無需培訓就可立即上手操作。
主要功能：
1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。
2.可選配的能應用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。
3.加熱的且帶彈力的貼膜臺盤設計可自適應不同厚度的晶圓。
4.的貼膜滾輪壓力可調設計。
5.配備圓周刀和橫切刀。
6.可選配的離子風棒靜電去除裝置。
7.體積小，桌面擺放型。
手動貼膜機型號DSXUV-WM6適用于6＂晶圓 DSXUV-WM8適用于8＂晶圓 DSXUV-WM12適用于12＂晶圓
會省膜手動貼膜機：
特別設計的省膜結構，讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機，比普通手動貼膜機可節約15%左右，大大降低了客戶的貼膜成本；在目前或將來使用昂貴的UV膜時，成本節省的效果會更顯著。
適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤（選配）：
微孔設計的貼膜臺盤加上的氣路設計和彈力支持結構，可適用于100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結構和配有空氣柔性彈力，且彈力可調的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機率。
帶加熱功能和彈力的防靜電特氟龍表面處理貼膜臺盤：
帶加熱且加熱溫度范圍可調的臺盤設計，保證貼膜粘合效果能調整至理想狀態。
帶彈力的臺盤可自適應不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。
表面防靜電的特氟龍處理不但可以把貼膜時產生的靜電減到而且還能有效防止對芯片的物理劃傷。
本機帶有自動收膜系統可以適用于帶保護膜的雙層膜。
技術規格
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項目 | 參數 | 單位 | 備注 | ||
| DSXUV-WM6 | DSXUV-WM8 | DSXUV-WM12 | |||
| 適用晶圓尺寸 | 3-6 | 3-8 | 3-12 | lnch |
玻璃、陶瓷、LED、PCB等可依尺寸定制 |
| 適用最小晶圓厚度 | 普通臺盤：150um；微孔臺盤：100um | um | |||
| 適用Frame尺寸 | 6 | 6/8 | 6/8/12 | lnch |
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| 臺盤加熱溫度范圍 | 室溫~65 | 室溫~65 | 室溫~65 | ℃ |
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| 組件更換時間 | ＜10 | ＜10 | ＜10 | 分鐘 |
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| 機器尺寸 | 850（D）*390(W)*400(H) | 900（D）*450(W)*400(H) | 1000（D）*550(W)*400(H) | mm |
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| 電源 | AC220 | AC220 | AC220 | V | 50~60HZ |
| 壓縮空氣 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | MPa |
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生產廠家：深圳市德勝電子有限公司
電話（Tel）:劉工
地址（Add）:廣東省東莞市樟木頭樟洋富達路1號5棟3層
