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晶圓和膠膜快速黏合時不產生氣泡
粘輥內置自動平衡機構
內置圓周切割器
內置水平切割器
內置分離器卷繞機構
可自定義
規格
< 切割用途 >
| 型號 | 晶片尺寸 | 設備尺寸:（WxDxH）(mm) |
|---|---|---|
| FM-2243 | 12英寸 | 510mm(W) x 860mm(D) x 330mm(H) |
| FM-2248 | 8英寸 | 455mm(W) x 780mm(D) x 300mm(H) |
| FM-2246 | 6英寸 | 375mm(W) x 760mm(D) x 230mm(H) |
< 研削用途 >
| 型號 | 晶片尺寸 | 研削/BG用途 |
|---|---|---|
| FM-2243-BG | 12英寸 | 510mm(W) x 860mm(D) x 330mm(H) |
| FM-2248-BG | 8英寸 | 455mm(W) x 780mm(D) x 300mm(H) |
| FM-2246-BG | 6英寸 | 375mm(W) x 760mm(D) x 230mm(H) |
特點
1 能瞬間氣泡自由粘貼。
2 粘輥內置自動平衡機構
3 內置圓周切割器。
4 內置水平切割器。
5 內置分離器卷繞機構。
6 可自定義
選項
卡盤臺加熱器
用途
< 切割用途 >
FM-224系列
< 研削用途 >
FM-224-BG系列
< 其他 >
可為其他應用程序定制（DAF應用程序、DFR應用程序等）
