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多功能光學(xué)BGA返修臺 HDMI高清成像系統(tǒng) WDS-750型
多功能光學(xué)BGA返修系統(tǒng) WDS-750型
總功率 ：6800W
上部加熱功率 ：1200W
下部加熱功率 ：1200W
下部紅外加熱功率 ：4200W（2400W受控）
電源 ：單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式 ：光學(xué)鏡頭+ V字型卡槽+激光定位燈快速定位。
溫度控制 ：高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測溫，溫度精度可達(dá)正負(fù)1度；
電器選材： 高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅(qū)動器
PCB尺寸 ：500×450mm
最小PCB尺寸： 10×10mm
測溫接口數(shù)量： 4個
芯片放大倍數(shù) ：2-30倍
PCB厚度 ：0.5-8mm
適用芯片 ：0.8mm-8cm
適用芯片最小間距 ：0.15mm
貼裝荷重： 500G
貼裝精度 ：±0.01mm
外形尺寸 ：L670×W780×H850mm
光學(xué)對位鏡頭 ：電驅(qū)可前后左右移動，杜位死角
機(jī)器重量 凈重約：90kg
WDS-750返修站特點(diǎn)介紹：
v 該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報(bào)警、真空時間等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，操作直觀、簡單、易上手；
v 本機(jī)采用日本進(jìn)口松下PLC及大連理工溫控模塊獨(dú)立控制，隨時顯示三條溫度曲線，四個獨(dú)立測溫接口，可針對芯片多個點(diǎn)位進(jìn)行準(zhǔn)確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率；
v 三個溫區(qū)獨(dú)立加熱，每個溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置加熱溫度、加熱時間、升溫斜率；六個加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設(shè)定【預(yù)熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。
v 本機(jī)帶有自動喂料、吸料、放料功能；對位時能自動識別芯片中心位置；
v 多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個模式，可實(shí)現(xiàn)自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求；
v 選用美國進(jìn)口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。
v 該機(jī)采用進(jìn)口光學(xué)對位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器；選用高精度千分尺進(jìn)行X/Y/R軸調(diào)節(jié)；確保對位精度控制在0.01-0.02mm。
v 為確保對位的精準(zhǔn)度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)；該機(jī)配有多種規(guī)格BGA加熱風(fēng)咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風(fēng)咀易于更換，特殊要求可訂做。
v 自動化及精度高，避免人為作業(yè)誤差；對無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達(dá)到效果。
v 側(cè)方監(jiān)控相機(jī)，可對錫球進(jìn)行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果；（此功能為選配項(xiàng)）。
WDS-750返修站技術(shù)參數(shù)介紹：
總功率6800W
上部加熱功率1200W
下部加熱功率1200W
下部紅外加熱功率4200W（2400W受控）
電源單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式光學(xué)鏡頭+ V字型卡槽+激光定位燈快速定位。
溫度控制高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測溫
溫度精度可達(dá)正負(fù)1度；
電器選材高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅(qū)動器
PCB尺寸500×450mm
最小PCB尺寸10×10mm
測溫接口數(shù)量4個
芯片放大倍數(shù)2-30倍
PCB厚度0.5-8mm
適用芯片0.8mm-8cm
適用芯片最小間距0.15mm
貼裝荷重500G
貼裝精度±0.01mm
外形尺寸L670×W780×H850mm
光學(xué)對位鏡頭電驅(qū)可前后左右移動，杜位死角
機(jī)器重量凈重約90kg
多功能光學(xué)BGA返修系統(tǒng) WDS-750型
總功率 ：6800W
上部加熱功率 ：1200W
下部加熱功率 ：1200W
下部紅外加熱功率 ：4200W（2400W受控）
電源 ：單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式 ：光學(xué)鏡頭+ V字型卡槽+激光定位燈快速定位。
溫度控制 ：高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測溫，溫度精度可達(dá)正負(fù)1度；
電器選材： 高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅(qū)動器
PCB尺寸 ：500×450mm
最小PCB尺寸： 10×10mm
測溫接口數(shù)量： 4個
芯片放大倍數(shù) ：2-30倍
PCB厚度 ：0.5-8mm
適用芯片 ：0.8mm-8cm
適用芯片最小間距 ：0.15mm
貼裝荷重： 500G
貼裝精度 ：±0.01mm
外形尺寸 ：L670×W780×H850mm
光學(xué)對位鏡頭 ：電驅(qū)可前后左右移動，杜位死角
機(jī)器重量 凈重約：90kg
WDS-750返修站特點(diǎn)介紹：
v 該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報(bào)警、真空時間等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，操作直觀、簡單、易上手；
v 本機(jī)采用日本進(jìn)口松下PLC及大連理工溫控模塊獨(dú)立控制，隨時顯示三條溫度曲線，四個獨(dú)立測溫接口，可針對芯片多個點(diǎn)位進(jìn)行準(zhǔn)確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率；
v 三個溫區(qū)獨(dú)立加熱，每個溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置加熱溫度、加熱時間、升溫斜率；六個加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設(shè)定【預(yù)熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。
v 本機(jī)帶有自動喂料、吸料、放料功能；對位時能自動識別芯片中心位置；
v 多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個模式，可實(shí)現(xiàn)自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求；
v 選用美國進(jìn)口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。
v 該機(jī)采用進(jìn)口光學(xué)對位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器；選用高精度千分尺進(jìn)行X/Y/R軸調(diào)節(jié)；確保對位精度控制在0.01-0.02mm。
v 為確保對位的精準(zhǔn)度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)；該機(jī)配有多種規(guī)格BGA加熱風(fēng)咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風(fēng)咀易于更換，特殊要求可訂做。
v 自動化及精度高，避免人為作業(yè)誤差；對無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達(dá)到效果。
v 側(cè)方監(jiān)控相機(jī)，可對錫球進(jìn)行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果；（此功能為選配項(xiàng)）。
WDS-750返修站技術(shù)參數(shù)介紹：
總功率6800W
上部加熱功率1200W
下部加熱功率1200W
下部紅外加熱功率4200W（2400W受控）
電源單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式光學(xué)鏡頭+ V字型卡槽+激光定位燈快速定位。
溫度控制高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測溫
溫度精度可達(dá)正負(fù)1度；
電器選材高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅(qū)動器
PCB尺寸500×450mm
最小PCB尺寸10×10mm
測溫接口數(shù)量4個
芯片放大倍數(shù)2-30倍
PCB厚度0.5-8mm
適用芯片0.8mm-8cm
適用芯片最小間距0.15mm
貼裝荷重500G
貼裝精度±0.01mm
外形尺寸L670×W780×H850mm
光學(xué)對位鏡頭電驅(qū)可前后左右移動，杜位死角
機(jī)器重量凈重約90kg
