蓋帶（cover tape） 封裝蓋帶　

蓋帶（cover tape） 封裝蓋帶　

主要應用于電子包裝行業，即半導體元器件等的包裝之載帶蓋帶，通常與載帶配合使用，以保護電子元器件。 　　蓋帶材質：抗靜電自黏性和熱封性 　　寬度規格：5.3mm,9.3mm,13.3mm，21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 97.5mm 熱封性蓋帶按材質分為低溫透明蓋帶和高溫霧狀蓋帶，建議熱封溫度分別為90°～150°和170°～220°。 可以按照客戶的規格做

自粘蓋帶 透明蓋帶 高溫蓋帶 熱封性蓋帶

熱壓蓋帶、自粘蓋帶;熱壓蓋帶在熱量與壓力施加時,熱啟動蓋帶便能牢固粘接.自粘蓋帶在觸點牢固粘接,消除了加熱校準時間,元件封合包裝更加方便快捷;
載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘接效果;我們為您提
供匹配的蓋帶,使您的元器件被*、精確的封裝;我們可代客封裝;客戶可以確信,
元件封裝將*符合EIA-481標準.
類型：半透明的普通型/透明的防靜電型
與8mm配套的有5.3，5.4，5.5mm
與12mm配套的有9.3，9.5mm
與16mm配套的有13.3，13.5mm
與24mm配套的有21.5mm
與32mm配套的有25.5mm
與44mm配套的有37.5mm
與56mm配套的有49.5mm
與72mm配套的有65.5mm
與88mm配套的有81.5mm