-
適用范圍:
廣泛應用于汽車、集成電路(IC)、電子元件、硅晶片、電子、電器、通信、電腦、鐘表、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業。
適用材料:
如尼龍、ABS、PVC、PES、鋼、鈦、銅等。
-
機型主要特點:
BCLB-半導體端面泵浦激光打標機采用*的光纖耦合半導體激光端面泵浦的方式,具有可靠性高,使用壽命長,能量轉換效率高,光束質量好,整機功耗低,半導體全固態全風冷裝置,激光源與諧振腔分體結構,維護方便體積輕巧,方便系統集成等優點。
-
主要特點:
平均輸出功率 10W 激光波長 1064nm 打標幅面 70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可選) 重復精度 ±0.001mm 很小線寬 0.01mm 電源 AC220V±15% 50KHz 1KW