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什么是全聚焦
數據采集過程： Full Matrix Capture（FMC），即全矩陣采集。
通過順序激發相控陣探頭中的每一個晶片，并在接收端讓所有晶片都接收信號此次激發發射回來的信號。
數據采集過程： Full Matrix Capture（FMC），即全矩陣采集。
通過順序激發相控陣探頭中的每一個晶片，并在接收端讓所有晶片都接收信號此次激發發射回來的信號。
6個晶片的FMC全矩陣采集，會得到6x6=36個A掃原始信號，因而如果是一個64晶片的FMC全矩陣采集將得到64x64=4096個A掃信號。
數據分析方法： Total Focusing Method（TFM），即全聚焦方法。
主機配置
全聚焦：
- 需要更快的脈沖重復頻率(PRF)： 20kHz
- 需要更大的單文件存儲能力： 25GB
- 需要更高的屏幕分辨率： 1280x768像素
PAUT：
- 脈沖重復頻率(PRF)： 10kHz
- 單文件存儲能力： 300MB
- 屏幕分辨率： 800x600像素
- 需要更快的脈沖重復頻率(PRF)： 20kHz
- 需要更大的單文件存儲能力： 25GB
- 需要更高的屏幕分辨率： 1280x768像素
PAUT：
- 脈沖重復頻率(PRF)： 10kHz
- 單文件存儲能力： 300MB
- 屏幕分辨率： 800x600像素
探頭配置
全聚焦： 線陣探頭為主 PAUT： 線陣、圓弧晶片、雙晶矩陣、雙線陣、水浸等
檢測方式及掃查器配置
全聚焦：以直接接觸式或者帶硬質楔塊檢測為主 PAUT：可使用直接接觸式，硬質楔塊式，局部水浸式或者全水浸方式等
聲束覆蓋比較
全聚焦：由于全聚焦產生的是球面波，且在整個檢測設置區域內（紅色框） 進行波束合成，因而不存在聲束覆蓋問題。
PAUT：根據偏轉角度范圍（例如40~75°） 產生了聲束覆蓋范圍，而且聲束覆蓋范圍分為一次波覆蓋和二次波覆蓋。
PAUT：根據偏轉角度范圍（例如40~75°） 產生了聲束覆蓋范圍，而且聲束覆蓋范圍分為一次波覆蓋和二次波覆蓋。
缺陷顯示及評價比較
S視圖顯示方式
S視圖顯示方式
全聚焦：
- 全部采用正視圖，即使使用如TTT， TTTT等模式，最終呈現的也是正V型坡口視圖。
- 視圖顯示為矩形框圖顯示（斜角度全聚焦檢測）。
PAUT：
- 如果使用二次波， 則在二次波區域顯示的圖像為倒視圖，即最終呈現的是倒置的V型坡口視圖。
- 視圖顯示為扇形顯示（斜角度扇掃檢測）
- 全部采用正視圖，即使使用如TTT， TTTT等模式，最終呈現的也是正V型坡口視圖。
- 視圖顯示為矩形框圖顯示（斜角度全聚焦檢測）。
PAUT：
- 如果使用二次波， 則在二次波區域顯示的圖像為倒視圖，即最終呈現的是倒置的V型坡口視圖。
- 視圖顯示為扇形顯示（斜角度扇掃檢測）
C & B視圖顯示方式
全聚焦：全部為校正C視圖和B視圖 PAUT： 為未校正C視圖和B視圖
缺陷顯示效果比較
全聚焦：缺陷顯示效果更加接近真實缺陷形狀。
PAUT：在非聚焦區域，缺陷信號可能會被拉長放大，甚至缺陷無法顯示。
PAUT：在非聚焦區域，缺陷信號可能會被拉長放大，甚至缺陷無法顯示。
檢測應用比較
V型坡口焊縫檢測
V型坡口焊縫檢測
全聚焦： 結合多模式組合可以發現更多缺陷，其中4T模式可以發現自己一側未熔合缺陷， TT模式可以發現對側未熔合缺陷。
PAUT： 二次波可以發現自己一側未熔合，但由于一次波角度范圍有限，除了幾何反射信號，未發現對側未熔合缺陷。
PAUT： 二次波可以發現自己一側未熔合，但由于一次波角度范圍有限，除了幾何反射信號，未發現對側未熔合缺陷。
螺栓腐蝕檢測
全聚焦：腐蝕缺陷信號更加清晰真實 PAUT： 腐蝕缺陷信號可見。
電熔PE管檢測
全聚焦： 電阻絲信號清晰可見。 PAUT： 電阻絲信號清晰可見。
腐蝕檢測
全聚焦：腐蝕形貌清晰可見， 細節完整。 PAUT： 腐蝕形貌清晰可見， 細節比全聚焦略有差異。
密集氣孔缺陷檢測
全聚焦： 6個密集氣孔可以全部發現，氣孔形貌清晰完整。 PAUT： 6個密集氣孔可以全部發現，個別氣孔形貌略有變形。 、
縱焊縫COD檢測
全聚焦： 可以形成COD焊縫截面顯示 PAUT： 因為同時使用一次波和二次波，無法顯示COD焊縫截面信息，可以看到厚度界面信息。
鐵路車軸檢測檢測
全聚焦： 可以發現缺陷，且垂直刻槽缺陷的方向與真實刻槽缺陷方向相同， 壓裝信號不明顯。
PAUT： 壓裝信號明顯，可發現刻槽缺陷信號。
PAUT： 壓裝信號明顯，可發現刻槽缺陷信號。
