2.5次元影像測量儀全自動輪廓光學測量,通用性強,針對接觸式測量無法實現接觸的特征,可通過光學放大及光強調節進行測量,如微型特征,深槽內特征及接觸易變形材料或薄件等。測量效率高,非接觸式測量利用光學測量技術無需接觸產品表面,可實現效率高的測量。
產品優勢
穩固移動平臺結構1.精密大理石機臺,穩定性好;
2.精密線性滑軌和伺服控制系統,保證系統精度;
3.三軸全自動可編程檢測,實現復雜特征批量檢測。
拍攝靈活、計算精準
1.高分辨率鏡頭和大視野鏡頭組合測量,兼顧測量效率和精度;
2.支持表面光、透射光、同軸光分段編程控制;
3.自動識別測量部位,每次都能獲得統一穩定的測量結果。
自動測量,批量更快
1.程序匹配工件坐標系,自動執行測量流程;
2.支持CAD圖紙和Gerber圖紙導入,坐標系匹配測量;
3、CNC固定坐標系模式下,可快速精確地進行批量測量;
配件豐富,多種復合測量
1.支持觸發測頭和光學測頭,進行高度、平面度測量,實現3D空間測量;
2.支持卡尺、高度計等外部輸入,數據集中化管理;
3.支持標簽打印機。
操作簡單,輕松無憂
1.任何人都能很快上手,無需復雜培訓;
2.簡潔的操作界面,任何人都能輕松設定和測量;
3.一鍵生成統計分析、檢測結果報告等。
軟件功能豐富,自動報表
1.提供多達80種特征提取、輔助構造、智能標注、形位公差、特殊應用等取分析工具;
2.自動輸出SPC分析報告,支持Q-DAS傳輸,支持遠程數據對接。
CH系列2.5次元影像測量儀量程(XYZ)從(300×200×200)mm到(1200×1500×200)mm,覆蓋面廣,滿足客戶多樣的需求,針對特殊需求,還可定制開發。具有測量手段多、靈活性強、非接觸等特點,被廣泛的應用在各種精密電子、晶圓科技、塑膠、精密零件、接插件、模具、PCB板、粉末冶金、鐘表零件、醫藥工業、光纖器件、汽車工程、航天航空、高等院校、科研院所等領域。