QFP拆卸脫錫洗腳成型FLASH I整腳翻新加工

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發、生產、銷售和加工服務一體的技術型企業，公司主要產品有：BGA芯片植球機、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。

經過公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設備從手動、半自動到全自動產品的研發和生產；

實現了從傳統的手工到自動化，為大廣SMT企業解決了各種BGA焊接及高價值IC芯片重新利用的難題。

在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）從而實實在在的為各大企業節省成本。

卓匯芯科技以專業的技術及設備對外承接批量芯片返新加工服務（芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等）。

經我司返新加工后的芯片可直接上機貼片重新利用。

公司秉承“誠信、專業、節約、創新”的經營理念，堅持“以需求為向導、以技術為基礎、以質量為根本、以營銷為龍頭、以服務為宗旨”的原則。

不斷的深化研發，進一步提高技術服務和管理水平。

飲水思源，我們誠摯的感謝各位新老客戶對我們公司長期以來不懈的支持；

投桃報李，我們將以更加優質、人性化的產品，更加完善的服務回報社會各界的厚愛。

卓匯芯科技將始終堅持“誠信、專業、節約、創新”的服務宗旨和理念，與您攜手共創美好未來。