TMC CleanTop光學平臺性能系列

TMC CleanTop光學平臺性能系列

TMC的光學平臺和隔振系統采用全鋼結構，具有市場上的芯密度和最小的蜂窩單元面積，可提供業界ling 先的性能和剛性。

CleanTop性能系列具有三個阻尼性能級別以及適用于各種應用的多種配置選項。各個工作臺甚至可以機械連接，以便在不損失阻尼性能的情況下創建復雜的剛性工作臺形狀。

系統1 光學平臺支撐系統（單獨出售）具有相同的配置靈活性和wu與lun比的隔振性能。

性能水平

• 研究級784系列
  提供的光學頂部性能。研究級系列具有業內性能，它結合了最小的單元尺寸、的芯密度、du特的CleanTop®設計、全鋼結構以及市場上zui高水平的結構阻尼。
  研究級CleanTop適用于zui苛刻的應用，包括干涉儀、全息和超快激光器以及最嚴重的地面振動環境。為了獲得的整體振動控制效果，請考慮將此頂部與LaserTable-Base™支架（混合空氣/壓電、2級消振系統）相結合。

• 科學級783系列
  科學級具有與研究級相同的芯尺寸、密度、CleanTop杯和減少阻尼的全鋼結構等設計特點。科學級阻尼的峰值順應性水平比研究級阻尼的峰值順應性水平高出4倍。

• 實驗室級781系列
  為不太嚴重的地面振動環境中最不敏感的應用提供經濟的性能水平。實驗室級適用于需要剛性、平坦安裝表面的一般實驗室應用。

TMC CleanTop光學平臺性能系列優勢

全鋼結構。頂部蒙皮和蜂窩芯之間沒有刨花板側壁或塑料層。確保了強度和結構完整性

最小的芯單元尺寸，的芯密度。CleanTop設計不需要擴大鋼蜂窩芯單元尺寸，因為CleanTop杯呈圓柱形，而不是塑料層設計中的圓錐形。CleanTop的平均單元尺寸為0.5英寸（2），比塑料層設計的尺寸小至少50％，這確保了的剛度和的芯-蒙皮粘合接觸面積

鋼到鋼到鋼。CleanTop只通過兩個粘合層就實現了一個防溢芯：頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層，這會削弱結構：頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

熱穩定性。CleanTop全鋼結構使材料具有相同的熱膨脹系數，從而確保了的熱穩定性。 

TMC的CleanTop光學頂部具有防溢、干凈、精確、耐腐蝕的特性以及wu與lun比的結構性能。CleanTop現在是所有TMC光學頂部的標準配置。

在攻絲和清潔后，每個CleanTop杯都用環氧樹脂粘合在相應的螺紋孔下面。杯子由耐化學腐蝕的尼龍6制成，也可提供不銹鋼（304合金）杯。在添加杯子之前，孔被攻絲和沉置，以便在粘合之前在開孔而不是盲孔的情況下che底清潔機加工的頂板。頂板通過定制的TMC工業清潔中心進行處理，在該中心，高壓、高溫清潔溶液被強制通過每個螺紋孔，以wan全清除任何加工或攻絲碎片。幾次沖洗和干燥循環操作可確保頂部表面在粘合杯子之前達到接近“無菌"的水平。

CleanTop是光學頂部的另一項創新，TMC已經在光學頂部行業創下了多個“shou款"，它們包括：

• shou款防溢光學頂部（CleanTop） 

• shou款全鋼光學頂部 

• shou款無油光學頂部 

• shou款對齊到螺紋孔陣列的蜂窩芯

• shou款帶成型孔而不是鉆孔的輕質面包板

• shou款與真空兼容的光學頂部

特點：

• 表面的液體溢出物受到限制，無法到達頂部的蜂窩芯。

• 芯經過全面的清潔和干燥，沒有殘留的螺紋切削油，從而不會釋放氣體。

• 極其干凈的螺紋孔使螺釘可以平穩和輕松地插入。

• 可以輕松取出掉入孔中的小零件。

• 由于在頂部表面使用危險化學品時化學品不會滲入芯內，因此不小心接觸芯的化學品不會對健康造成危害。