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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發、生產、銷售和加工服務一體的技術型企業，公司主要產品有：BGA芯片植球機、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。
經過公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設備從手動、半自動到全自動產品的研發和生產；
實現了從傳統的手工到自動化，為大廣SMT企業解決了各種BGA焊接及高價值IC芯片重新利用的難題。
在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）從而實實在在的為各大企業節省成本。
卓匯芯科技以專業的技術及設備對外承接批量芯片返新加工服務（芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等）。
經我司返新加工后的芯片可直接上機貼片重新利用。
公司秉承“誠信、專業、節約、創新”的經營理念，堅持“以需求為向導、以技術為基礎、以質量為根本、以營銷為龍頭、以服務為宗旨”的原則。
不斷的深化研發，進一步提高技術服務和管理水平。
飲水思源，我們誠摯的感謝各位新老客戶對我們公司長期以來不懈的支持；
投桃報李，我們將以更加優質、人性化的產品，更加完善的服務回報社會各界的厚愛。
卓匯芯科技將始終堅持“誠信、專業、節約、創新”的服務宗旨和理念，與您攜手共創美好未來。
專業做芯片植球、拆板植球、芯片返修、BGA植球、BGA焊接、BGA返修、IC返修、IC整腳、IC清洗、IC編帶、IC植球、IC拆解、QFN洗錫、拆電路板。PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）
ic翻新就是用過的ic或未用過由于存放氧化等因素造成無法正常使用但性能完好的ic，經過再生加工，使之恢復到全新的可用狀態。不但能挽回企業因ic報廢帶來的巨額經濟損失；更能避免由于ic缺貨造成的出貨誤期方面的興業損失，使企業有更多的利潤空間，強化企業在市場激烈的競爭中立于不敗之地。同時翻新避免ic大量拋棄，重金屬造成的環境污染，所以應大力提倡ic翻新，為我們多些藍天白云做點貢獻。
ic翻新可將氧化或上過錫的芯片翻新后使用，經過加工處理后，外觀還原到正常使用狀態，沒什么品質上的問題；還有一種是將使用過的舊ic翻新后測試篩選，將有缺陷的ic剔除。保留性能和外觀完好的ic重新使用。
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