四探針測試儀
一 、ST2258C 主機 技術參數
1. 測量范圍、分辨率
電 阻:10.0×10 -6 ~ 200.0×10 3 Ω, 分辨率 1.0×10 -6 ~ 0.1×10 3 Ω
電 阻 率:10.0×10 -6 ~ 200.0×10 3 Ω-cm 分辨率 1.0×10 -6 ~ 0.1×10 3 Ω-cm
方塊電阻:50.0×10 -6 ~ 900.0×10 3 Ω/□ 分辨率 5.0×10 -6 ~ 0.5×10 3 Ω/□
2. 材料尺寸(由選配測試臺和測試方式決定)
直 徑: SZT-C 測試臺直接測試方式 180mm×180mm
3.3 量程劃分及誤差等級
滿 度 顯 示 200.0 20.00 2.000 200.0 20.00 2.000 200.0 20.00
測 試 電 流 0.1μA 1.0μA 10μA 100μA
1.0mA 10mA 100mA 1.0A
常 規 量 程 kΩ-cm/□
kΩ-cm/□ Ω-cm/□ mΩ-cm/□
基 本 誤 差
±2%FSB
±1.5%FSB
±4LSB
±0.5%FSB±2LSB ±1.0%FSB
±4LSB
3.4. 電源
輸入: AC 220V±10% ,50Hz 功 耗:<20W
二、ST2558B-F02 型箔上涂層電阻率/方阻探頭有圓柱平頭形合金探針,配以四探針儀器和測試臺,用以測試金屬箔上涂層電阻率/方阻。
基本組成 :成套探頭有探針、探針座、手持式外套、測試臺連接單元,儀器連接線纜等部件組成。
主要技術參數及說明
1 可測片料塊料或棒料等。*小樣品尺寸 4mm×10mm,*大平面尺寸和厚度,由所配測試臺決定,手持探頭方式不限。
2 .1 探 針 間 距:直線二針分布, 間距 10.0mm。
2.2 探針機械游移率: ±0.5%。
2.3 探 針:鍍鎳合金,Φ4.0mm。
2.4 壓 力: 0~1000g 可調,額定壓力約 500g。
三、ST2258B-F01 型薄膜方阻直線四探針探頭 電阻率/方阻探頭
直線 2+2+2 mm 針距,有球形尖鍍金磷銅合金探針,配以四探針儀器和測試臺,用以測試柔性材料導電薄膜、金屬涂層或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上導電膜(ITO 膜)或納米涂層等半導體材料的電阻率/方阻。
基本組成:成套探頭有可拆換式探針、探針座、手持式外套、測試臺連接單元,儀器連接線纜等部件組成。
主要技術參數及說明
1 可測片料塊料或棒料等。*小樣品尺寸 3mm×10mm,*大平面尺寸和厚度,由所配測試臺決定,手持探頭方式不限。
2 .1 探 針 間 距:直線 2+2+2 mm 針距。
2.2 探針機械游移率: ±0.5%。
2.3 探 針:鍍金磷銅合金,Φ0.75mm。
2.4 壓 力: 0~500g 可調,額定壓力約 400g。
3 探針為可快捷拆換型,方便線頻繁使用。
四、SZT-C 型四探針測試臺
是用來裝夾四探針探頭,連接四探針測試儀器,放置樣品,進行手動方式測試的機具。是四探針法測試電阻率/方塊電阻(方阻)儀器的配套測量裝置(以下簡稱測試臺)。
基本組成:主要有載物臺(180mmX180mm 凈載物面積)、雙軌垂直導向單元、測試壓力調節單元、探頭快速升降扳手(頂部戴紅套部分)、探頭連接板等單元。
可測半導體材料尺寸 (探頭手持方式不限)直徑或邊長:SZT-C 測試臺直接測試方式 Φ15~180mm,或 180mm×180mm。
長(或高)度: 測試臺直接測試方式 H≤160mm, 其他方式不限.
測量方位: 軸向、徑向均可