【達泰豐560bga返修臺:精確控溫,高效修復,保障每一次焊接成功】
網(wǎng)絡推廣全新升級!達泰豐560bga返修臺,行業(yè)先鋒,為您帶來與眾不同的優(yōu)質(zhì)體驗!延續(xù)經(jīng)典的三溫區(qū)系列同行產(chǎn)品,我們致力于為您提供更加精準、高效的返修解決方案。
與眾不同的優(yōu)勢!達泰豐560bga返修臺擁有自主研發(fā)的控制系統(tǒng),全面使用單片機操作界面,人機合一的變換速度反應,使得返修臺的溫控更加準確,精度更高。采用0.01度分辨率的控溫技術(shù),將實際控溫精度從±3度提升至正負1度,為您的產(chǎn)品提供更加精細化的保護。
創(chuàng)新功能!整機采用一鍵生成曲線功能,讓您在幾秒鐘內(nèi)輕松設定溫度曲線,大大提高了工作效率。同時,整機采用可控溫、可控速、可調(diào)節(jié)曲線、斜率功能一體化設計,為您的焊接過程提供更加穩(wěn)定、可靠的支持。
安全保障!軟件上適應雙重超溫保護,風扇停轉(zhuǎn)報警預警功能,確保每一次焊接都不會因為異常情況而損壞您的產(chǎn)品。使用達泰豐560bga返修臺,讓您的焊接工作更加安心、放心。
選擇達泰豐560bga返修臺,選擇專業(yè)、精準、高效的返修解決方案。我們將與您攜手共進,為您的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率保駕護航,讓每一次焊接都成為一次很好的成功!
深圳市達泰豐科技有限公司是一家專業(yè)研發(fā)植球芯片維修的公司,我們經(jīng)歷了14年的發(fā)展歷程,目前我們深圳公司建立了百萬級的植球無塵車間,專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)人員50名,工作年限5年以上的30名。每人的工作職責我們有深厚的專業(yè)優(yōu)勢,經(jīng)過長時間的沉淀,我們能夠處理的芯片有:精密芯片的無劃痕反工技術(shù),工業(yè)封裝的BGA芯片植球,彎曲度芯片處理等,QSP芯片的整腳脫錫,BGA芯片的修復還原繁星,QFN的快速除錫、鍍錫工裝工藝。
我們是一家高新的創(chuàng)新企業(yè),我們的工藝自有資格證書!
我們的植球臺有的資格技術(shù)是在市面上流行很全面的,我們有自己的SMT產(chǎn)品生產(chǎn)實驗線,我們有設有研發(fā)團隊,有一條專門針對客戶特殊問題的SMT高級流水生產(chǎn)線(三星481P中高速貼片機,德深全自動印刷機,能處理01005的小物料貼片),我們有兩臺回流焊爐,一臺專門給客戶拆解芯片,使用一臺專門研究焊接過程中的疑難雜癥或者是特殊問題處理,我們自己研究的加熱平臺能夠快速處理拆焊芯片中的難點,難痛點問題,溫度快速穩(wěn)定均衡,能夠完善的解決QFN 的除錫,CSP的整腳除錫,IC的除錫無化痕跡,除錫等工序,我們所有工序都經(jīng)過我們研究工程師和生產(chǎn)車間管理人員和生產(chǎn)員工的測試認證并持續(xù)改進,在市場一得到了一致客戶的認可。
選擇達泰豐就是選擇對的植球芯片修復工廠,歡迎您的光臨。
封裝 | 木箱 | 外形尺寸 | 680*560*530MM |
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總功率 | 5200W | 上部加熱功率 | 1200W |
下部加熱功率 | 1200W | 第三溫區(qū)(IR)溫區(qū) | 2700W |
定位方式 | V型卡槽PCB定位,針式卡腳等 | 溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制,獨立控溫,精度可達±2° |
PCB適用尺寸 | Max 450×500mm Min 2×2 mm |
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產(chǎn)品名稱價格