ST-3100等離子去膠機采用高密度低損傷等離子源設計,采用獨立腔室結構設計,實現均勻的流暢分布,去膠均勻性表現優異。
離子注入后光阻去除
表面殘留物清除
刻蝕后表面清潔
聚合物去除
BAW/SAW工藝中的光阻去除
SPE-201P等離子去膠機
自由基分子的等離子體無偏壓,不會對產品有電性損壞,去膠速率快
RIE Plasma等離子去膠機
可有效去除表面殘留物、介質與介質間光阻去除
實驗型微波等離子去膠機
可做到聚合物去除、氧化硅或碳化硅刻蝕、刻蝕后表面清潔
型號 | ST3100 ST3200 |
PLASMA電源 | RF RF |
尺寸(L*W*H) | 1300*1190*1847mm 1300*1650*1850mm |
適用范圍 | 4-8寸 4-8寸 |
單次處理片數 | 1 2 |