RTE PLASMA等離子去膠機適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設備,也可用于光刻膠去除,碳化硅刻蝕,硬掩膜層干法清除,刻蝕后表面清潔,氧化硅或氮化硅刻蝕。
碳化硅刻蝕
硬掩膜層干法清除
表面殘留物清除
氧化硅或氮化硅刻蝕
刻蝕后表面清潔
SPE-201P等離子去膠機
自由基分子的等離子體無偏壓,不會對產品有電性損壞,去膠速率快
ICP干法等離子去膠機ST-3100
可BAW/SAW工藝中的光阻去除,配備單腔雙腔兩種類型
實驗型微波等離子去膠機
可做到聚合物去除、氧化硅或碳化硅刻蝕、刻蝕后表面清潔
自動化程度 | 手動 |
PLASMA電源 | RF |
尺寸(L*W*H) | 850*900*1850mm |
適用范圍 | 4-8寸 |
單次處理片數 | 1 |