產品介紹:
追求的TEM樣品制備工具
在設備及高性能納米材料的評價和分析領域,FIB-SEM已成為的工具。
近來,目標觀察物更趨微細化;更薄,更低損傷樣品的制備需求更進一步凸顯。
日立高新公司,整合了高性能FIB技術和高分辨SEM技術,再加上加工方向控制技術以及Triple Beam?*1(選配)技術,推出了新一代產品NX2000
產品特點:
運用高對比度,實時SEM觀察和加工終點檢測功能,可制備厚度小于20 nm的超薄樣品
FIB加工時的實時SEM觀察*2例
樣品:NAND閃存
加速電壓:1 kV
FOV:0.6 μm
加工方向控制技術(Micro-sampling?*3系統(選配)+高精度/高速樣品臺*)對于抑制窗簾效應的產生,以及制作厚度均一的薄膜類樣品給予厚望。
Triple Beam?*1(選配)可提高加工效率,并能使消除FIB損傷自動化
EB:Electron Beam(電子束)
FIB:Focused Ion Beam(聚焦離子束)
Ar:Ar ion beam(Ar離子束)