全自動BGA返修臺 WDS-680

WDS-680產(chǎn)品規(guī)格及技術參數(shù)

●上部熱風加熱，熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅(qū)動，加熱位置可設定或通過感應器感應位置；下部熱風加熱，風嘴高度可通過手柄調(diào)節(jié)適當位置；底部紅外預熱，采用紅外鍍金光管+耐高溫石英玻璃，升溫迅速，溫度均勻，預熱效果好；

● 移動式底部預熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調(diào)節(jié)，夾板尺寸可達610*480mm；

● 底部強力橫流風扇制冷，降溫迅速可靠；

● 彩色高清光學視覺系統(tǒng),具分光雙色、無線遙控·放大，含色差分辨裝置，自動對焦、軟體操作功能，可返修BGA尺寸80*80mm，可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;

● 觸摸屏人機介面。PLC控制，即時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行分析；

● 內(nèi)置真空泵，Φ角度60°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；

● 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；

● 吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小晶片；

● 多重尺寸合金熱風噴嘴，易於更換，可360°任意角度定位。

● 彩色光學視覺系統(tǒng)由電機控制，自動移動；并可通過搖桿控制，移動到芯片到四角，便于較大尺寸的芯片對位貼裝；

● 自帶3個測溫接口，具有即時溫度監(jiān)測與分析功能。