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plasma等離子清洗機或等離子表面處理儀利用不常見的物質第四態--等離子態來達到常規清洗方法無法到達的復雜結構清洗。在等離子清洗機內的真空腔體里，通過射頻電源在一定壓力情況下起輝產生高能量無序等離子體，進而轟擊待清洗物體表面，達到清洗目的。而且等離子清洗過后的清洗對象時干燥的，無需經過干燥處理即可進行下一步處理，提髙了處理效率；不挑剔處理對象的材質，對于金屬、半導體、氧化物、髙分子都適用。
高可靠性和穩定性、高效的功率輸出、緊湊的結構設計、體積小、重量輕、完善的保護功能等特點。
前設開門，后方開排氣孔、電源線孔，側面開進氣孔，以便于形成動態循環、均勻進氣提高清洗的效果。
兩路獨立的氣路控制便于探索不同氣體配比對清洗效果的影響。
真空室材料選用材料為316不銹鋼作為放電腔體。耐腐蝕性能好、耐熱性強、低溫情況下的強度好，沖壓彎曲等熱加工性好，無磁性。
plasma等離子清洗機的原理是先產生真空,在真空狀態下,壓力越來越小,分子間間距越來越大,分子間力越來越小,利用射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的離子,然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質,然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去,從而達到表面清潔活化的目的。
plasma等離子清洗機可應用于各式PCB通孔、焊墊、基材及光學玻璃觸控屏（TouchPanel）的清潔，在印刷、貼合、噴涂、噴墨、電鍍前之表面活化、清洗、涂層、鍍膜、改質、接技、粗糙化等。活化：大幅提高表面的潤濕性能，形成活性的表面；清洗：祛除灰塵和油污，精細清洗和靜電釋放（ESD）；涂層：通過表面涂層處理提供功能性的表面，并提高表面的附著能力和表面粘接的可靠性、持久性等。
plasma等離子清洗機產品特點：
高可靠性和穩定性、高效的功率輸出、緊湊的結構設計、體積小、重量輕、完善的保護功能等特點。
前設開門，后方開排氣孔、電源線孔，側面開進氣孔，以便于形成動態循環、均勻進氣提高清洗的效果。
兩路獨立的氣路控制便于探索不同氣體配比對清洗效果的影響。
真空室材料選用材料為316不銹鋼作為放電腔體。耐腐蝕性能好、耐熱性強、低溫情況下的強度好，沖壓彎曲等熱加工性好，無磁性。
plasma等離子清洗機清洗原理：
plasma等離子清洗機的原理是先產生真空,在真空狀態下,壓力越來越小,分子間間距越來越大,分子間力越來越小,利用射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的離子,然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質,然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去,從而達到表面清潔活化的目的。
plasma等離子清洗機可應用于各式PCB通孔、焊墊、基材及光學玻璃觸控屏（TouchPanel）的清潔，在印刷、貼合、噴涂、噴墨、電鍍前之表面活化、清洗、涂層、鍍膜、改質、接技、粗糙化等。活化：大幅提高表面的潤濕性能，形成活性的表面；清洗：祛除灰塵和油污，精細清洗和靜電釋放（ESD）；涂層：通過表面涂層處理提供功能性的表面，并提高表面的附著能力和表面粘接的可靠性、持久性等。
| 項目 | 型號規格 | 參數 |
| 等離子體發生器 | 功率 | 0-500W可調 |
| 頻率 | 40KHz/13.56MHz | |
| 抗輻射干擾高頻匹配器 | 自動抗阻匹配，遠程通信控制 | |
| 真空反應腔室 | 腔體內部尺寸 | 300*350*300（寬*高*深） |
| 腔體容積 | 30L | |
| 材質 | 不銹鋼/鋁合金 | |
| 電極層數 | 3層 | |
| 工作托盤 | 標配一套，材質可選（鋁絲，鋼絲網） | |
| 電極板分布方式 | 平板電極，可靈活抽取 | |
| 控制系統 | 系統控制 | PLC |
| 觸摸屏 | 七寸觸摸屏 | |
| 氣體系統 | 氣體通道 | 標配兩路可增加（氧氣、氬氣、氮氣等） |
| 氣體流量控制 | MFC氣體質量流量計 | |
| 外觀參數 | 外形尺寸 | 600*1500*600（寬*高*深） |
