小型石英等離子清洗機結構主要包括控制單元、石英真空腔體、真空泵三部分。等離子清洗的原理是在射頻電壓激勵下,低壓氣體產生活性等離子體,等離子體通過物理碰撞或化學反應等方式分解多余物,有效地去除材料表面污染物。
真空腔體材質采用石英玻璃,不易與材料表面發生反應,污染清洗樣品
等離子發生器采用13.56MHz射頻發生器,自動阻抗匹配調諧
觸摸屏用戶界面+PLC控制,可儲存多條工藝程序,全自動運行
配備兩路氣路通道,氣體流量可調,無需再搭配氣體混合儀
等離子清洗機可以在真空狀態下形成等離子體,可以對ITO/玻璃基底進行物理轟擊和化學反應雙重作用,使基底表面物質變成粒子和氣態物質,經過抽真空排出,而達到清洗的目的,它可以達到常規清洗方法無法達到的效果,不僅可以去除有機污染物、油污或油脂,還能夠改變ITO的功函數,改善材料表面的浸潤能力,有利于后續的傳輸層溶液的涂覆。
半導體行業:鍵合前對框架/基板進行等離子清洗,去除鍵合表面的有機沾污。 鍵合前后增加等離子清洗工序,以提高鍵合強度和模塑料與框架/基板界面結合強度;
芯片:芯片燒結時會造成基片金屬導帶引入的沾污或者氧化,可用等離子清洗的方式去除
PDMS表面進行親水化處理
等離子清洗機適用于各種基材類型,對金屬、半導體、氧化物、有機物和大多數高分子材料也能進行很好的處理,并可實現復雜結構的清洗。
小型石英等離子清洗機產品特點:
真空腔體材質采用石英玻璃,不易與材料表面發生反應,污染清洗樣品
等離子發生器采用13.56MHz射頻發生器,自動阻抗匹配調諧
觸摸屏用戶界面+PLC控制,可儲存多條工藝程序,全自動運行
配備兩路氣路通道,氣體流量可調,無需再搭配氣體混合儀
小型石英等離子清洗機產品應用:
等離子清洗機可以在真空狀態下形成等離子體,可以對ITO/玻璃基底進行物理轟擊和化學反應雙重作用,使基底表面物質變成粒子和氣態物質,經過抽真空排出,而達到清洗的目的,它可以達到常規清洗方法無法達到的效果,不僅可以去除有機污染物、油污或油脂,還能夠改變ITO的功函數,改善材料表面的浸潤能力,有利于后續的傳輸層溶液的涂覆。
半導體行業:鍵合前對框架/基板進行等離子清洗,去除鍵合表面的有機沾污。 鍵合前后增加等離子清洗工序,以提高鍵合強度和模塑料與框架/基板界面結合強度;
芯片:芯片燒結時會造成基片金屬導帶引入的沾污或者氧化,可用等離子清洗的方式去除
PDMS表面進行親水化處理
等離子清洗機適用于各種基材類型,對金屬、半導體、氧化物、有機物和大多數高分子材料也能進行很好的處理,并可實現復雜結構的清洗。
等離子發生器 | 功率 | 0-200W |
頻率 | 13.56MHz | |
特性阻抗 | 自動匹配 | |
真空反應腔室 | 腔體材質 | 石英玻璃 |
腔體容積 | 5L | |
腔體尺寸 | 直徑150mm×270mm | |
真空度 | 1-30Pa | |
氣路控制 | 氣體通道 | 兩路 |
氣體流量控制器 | 浮子針閥流量控制器 | |
整機參數 | 重量 | 65KG |
外形尺寸 | 650mmx550x600mm |