華林科納—CSE 碎硅片清洗設備適用于2″~8″晶片清洗1.概述:清洗對象:碎晶片硅片⑴超聲清洗,加熱清洗為單槽定時控制,到時給予結束提示音。⑵工藝過程:上料→支離子水超聲清洗→去離子水加熱清洗→去離子水沖洗→下料
2.結構特點:本設備為柜體式,操作面帶有透明門窗。⑴槽體材料為德國進口聚丙烯(磁白色PP板),焊口采用SS外包5mm厚德國磁白色PP板,外型美觀實用。⑵設備超聲,加熱清洗時間由定時器控制。⑶加熱槽裝有溫控表(pompon)和傳感器。⑷每個清洗槽互不影響,超聲、沖洗清洗槽的上給水(沖洗清洗槽配有熱水)、下排水為手動方式。⑸配有可調節式的排風裝置。⑹配有美國進口氮氣噴槍。⑺電控部分采用密封保護方式配有緊急停機及報警裝置。品牌:華林科納—CSE 制造廠商:蘇州華林科納半導體設備技術有限公司