產品特點
主要將TRAY盤裝載來料的PCB板搬運到激光切割工位,完成切割后,分揀下料到下料區TRAY盤。
上傳單顆產品二維碼到MES系統信息交互。自動判別不良品,實現不間斷切割方式(雙平臺切割),一人可操作多臺設備。
規格參數
激光功率 | 15W/20W/25W(可選) |
激光波長 | 355nm |
標刻范圍 | 50mm*50mm(單次)/400mm*300mm(拼接) |
材料厚度 | <1.2mm |
最小線寬 | 0.02mm |
重復精度 | ±0.0025mm |
XY平臺驅動方式 | 直線電機 |
冷卻方式 | 水冷 |
運行環境溫度 | 15℃-30℃ |
定位方式 | CCD+Mark |
激光模塊壽命 | 20000小時 |
電源和額定功率 | AC220V 50/60HZ, 10KW |
應用范圍
主要適用于攝像頭模組、光通訊模塊等PCB材料全自動分盤、切割、分揀、上傳MES、 擺盤.... 一體化高效率運作。