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MSDS 高頻高分辨率超聲波水浸成像系統
系統特點
高頻主機/HIS3 HF(1-300MHz)
高分辨率/可達0.1um/min
高速掃描/可達1,000mm/s系統組成
水浸槽，三軸掃查器；
HIS3 HF高頻超聲波探傷儀；
臺式電腦-圖像處理。檢測領域
半導體組件裂紋和脫粘檢測；
陶瓷和復合材料氣孔和分層檢測；
航空部件脫粘檢測；
工業制造業材料檢查。125MHz射頻波探頭波形圖
高阻尼探頭
高精度掃查器及控制裝置，采用X,Y,Z三軸掃查器
X：線性馬達驅動系統，行程：300mm；分辨率：1μm；采樣：2μm＊1-1.0mm；移動速度.：1000mm/sec＊2
Y：高精度滾珠絲桿脈沖系統，行程：350mm；分辨率：1μm；采樣：2μm＊1-1.0mm
Z：高精度滾珠絲桿脈沖系統，行程：50mm；分辨率：1μm；采樣：2μm＊1-1.0mm
*1: X/Y=0.2μm/0.5μm ；
*2：掃描速度取決于振動，PRF和圖像精度；
*3: 高度方向具有距離修補功能。
采集點：300，000，000 點
掃查器尺寸重量：尺寸：1000×800×570 mm；重量：約120 kg
掃查器軟件設置特點：操作簡單，由鼠標即可完成所有設置。通過鼠標移動到任意想要取點位置，點擊或點擊拖動鼠標完成掃描區域設置。
典型檢測：陶瓷部件表面裂紋檢出；印刷電路板粘結部檢測；陶瓷基盤檢測系統基本配置
HIS3 HF
脈沖電壓
-200V
脈沖下降沿時間
小于 1.0ns
系統帶寬
1.0-300MHz
動態增益
0-71dB/1dB 步進
A 掃范圍
0-40.96us
3 軸掃查器
系統驅動
X：300mm(線性馬達)
Y：350mm(滾珠絲桿和步進馬達)
Z：50mm(滾珠絲桿和步進馬達)
掃描速度
可達1,000mm/s
掃描間距
標準間距：從2um 到1.0mm(X-Y)
掃描模式
光柵掃描(X-Y)
水槽尺寸
430(寬) X 590(深) X 100(高) mm
數據采集網格點
可達 300,000,000 點/1 次掃描
數據保存
HDD，DVD-RW 等
基本參數
尺寸
3 軸掃查器外部尺寸：1000X900X570
PC 機：590X440X80mm
HIS 3 HF：449X398X135mm
重量
3 軸掃查器：約120kg；PC 機：15kg；HIS 3 HF：10kg
電源
AC 100V 1KVA
蘇州文泰渦流探傷儀有限公司主要研究渦流檢測理論和應用技術。多年來成果不斷，先后推出了渦流阻抗平面顯示技術、多通道渦流檢測技術、多頻儀器電腦化和數字化遠場渦流等檢測技術。文泰的渦流探傷儀適用于各種金屬管材、棒材、線材、絲材、型材及金屬零部件無損檢測。如：銅管、鈦管、不銹鋼管、鋁塑復合管、鋼塑復合管、光纜、線纜、電線、軸承滾子、軸承套、鋼球、螺栓、鎢鉬棒材絲材、鎢鉬電極、杜鎂棒材等的在線和離線探傷，汽輪機大軸內孔、發動機葉片。抽油桿。鉆桿等探傷。
MSDS 高頻高分辨率超聲波水浸成像系統 產品信息
