產品介紹:
追求的TEM樣品制備工具
在設備及高性能納米材料的評價和分析領域,FIB-SEM已成為的工具。
近來,目標觀察物更趨微細化;更薄,更低損傷樣品的制備需求更進一步凸顯。
日立高新公司,整合了高性能FIB技術和高分辨SEM技術,再加上加工方向控制技術以及Triple Beam®*1(選配)技術,推出了新一代產品NX2000
產品特點:
加工方向控制技術(Micro-sampling®*3系統(選配)+高精度/高速樣品臺*)對于抑制窗簾效應的產生,以及制作厚度均一的薄膜類樣品給予厚望。
Triple Beam®*1(選配)可提高加工效率,并能使消除FIB損傷自動化
EB:Electron Beam(電子束)
FIB:Focused Ion Beam(聚焦離子束)
Ar:Ar ion beam(Ar離子束)
產品規格:
項目 | 內容 |
FIB鏡筒 | |
分辨率 | 4 nm @ 30 kV、60 nm @ 2 kV |
加速電壓 | 0.5~30 kV |
束流 | 0.05 pA ~ 100 nA |
FE-SEM鏡筒 | |
分辨率 | 2.8 nm @ 5 kV、3.5 nm @ 1 kV |
加速電壓 | 0.5~30 kV |
電子槍 | 冷場場發射型 |
探測器 | |
標準検出器 | In-lens 二次電子探測器/樣品室二次電子探測器/背散射電子探測器 |
樣品臺 | X:0 ~ 205 mm Y:0 ~ 205 mm Z:0 ~ 10 mm R:0 ~ 360°連續 T:-5 ~ 60° |
選購件:
● Ar/Xe離子束系統
● Micro-sampling®*3系統
● 缺陷檢測設備聯用軟件
● CAD聯用導航軟件
● EDS(能譜儀)
● TEM樣品精加工向導
● TEM樣品厚度管理軟件
● 連續A-TEM
● 實時畫質優化系統
● Swing加工功能(用于Triple Beam®*1)
● 等離子清洗機
● 真空轉移機構
● 冷臺