產品簡介
適合金屬零部件的產品編號、發動機號的LOGO、文字和二維碼標識。
主要特點
標記范圍:100mm*100mm
標記深度:0-0.8mm(根據材料不同而定)
標記速度:每分鐘可打印120個5*3字符
工作溫度:-10到40度
標記硬度:HRC60
供電電壓:AC220V±10%
功耗:130W
控制系統高度集成一體化抗電磁干擾,安裝方式靈活多樣可柜裝、掛裝、臺式。產品可方便地集成到工業控制系統中
注:可根據用戶使用條件定制需要的規格,有關技術指標請索取產品詳細說明。
沈陽北博電子科技有限公司是在原半導體器件制造公司和激光自動化控制公司基礎上,整合相關技術、市場優勢資源,致力于專業研發制造半導體分立器件和MEMS工藝元件制造的設備和測試儀器,以及相關元器件設計、工藝、封測的高科技公司。 公司擁有多位硅平面工藝器件、硅MEMS工藝元件的設計、工藝、封測以及高可靠領域的學者專家作為顧問,擁有多位半導體設備儀器制造、激光應用設備制造、精密自動控制、數碼編程控制的研發生產工程技術人員,多年來在相關領域技術市場生產可靠性設計質量控制等方面有著豐富的經驗積累。 公司現研發可提供的主要產品有: 半導體分立器件自動半自動芯片中測設備,半導體芯片的燒結、壓焊設備,半導體分立器件的封裝設備,半導體分立器件的老化篩選設備,半導體分立器件綜合參數測試儀;硅壓力傳感器硅杯腐蝕清洗系統,硅壓力傳感器芯片參數自動測試系統,硅壓力傳感器靜電封接系統,硅壓力傳感器充硅油設備,硅壓力傳感器全溫區參數測試系統;產品標識激光打標機,硅片綠激光自動標記系統,生產線自動打標及數據傳輸系統,激光半自動調阻機,精密激光切割設備,精密激光焊接設備,激光清洗設備;公司同時可為客戶定制相關領域的各種工藝的生產測試設備儀器和自動化生產線等。 公司擁有可供使用的13300平米工業建設場地,3000平米生產裝配廠房,2000平米的設計研發實驗中心,可滿足年產200臺套整機設備的制造條件。 公司市場營銷與售后服務部門擁有完整成熟的服務體系和標準化的服務流程,傾力為顧客提供???專業的技術支持和暖心的售前售中售后服務!
激光切割機