東京精密減薄研磨機
為將晶圓減薄到一定厚度,晶圓的圖形面會貼上一層保護膠帶,然后用磨輪和拋光材料對晶圓背面進行研磨。由于半導體材料用晶圓越來越薄,傳統的研磨機已經不能滿足使用要求。
產品特性:
■ NCIG 非接觸式在線測量和自動TTV控制
現在的接觸式測量系統可測量包含BG膠帶的晶圓厚度。BG膠帶的厚度偏差會影響到晶圓厚度的測量精度。比如,如果BG膠帶的厚度公差是 +/-5μm,如果晶圓的厚度是25um的話,結果會有20%左右的測量偏差。非接觸式在線測量系統僅測量晶圓厚度,因此BG膠帶的厚度公差可被過濾掉。自動TTV控制功能可以很好的補償晶圓形狀。
■ EGF(外部電荷聚集功能)
當晶圓背面同時進行研磨和應力釋放工藝時,被捕獲層就被去除掉了。東京精密可用紋理工藝得到電荷聚集層。
實現了電荷聚集功能、提高了超薄芯片的抗折強度。
■ WCS(晶圓清洗系統)東京精密為COS圖像傳感器LCD驅動器和TSV等提供各種清洗系統。
■和激光切割機的集成系統
東京精密將激光切割機與研磨機集成為一體機,實現了25um厚度芯片的無損加工。