半導體晶圓硅片HF濕法刻蝕機清洗機

菏澤力芯電子科技有限公司設計生產 半導體清洗設備、CDS系統、電化學鍍設備各種石英存儲柜、閥箱、花籃、閥門、泵、接頭PFA焊接機等。

半導體清洗設備：包含手動/自動/半自動槽式清洗機、全自動去膠機、自動混酸蝕刻機、單片清洗機等等 ，可根據客戶需求定制產品

HF濕法刻蝕機利用氫氟酸（HF）或稀釋的氫氟酸溶液來去除晶圓表面的氧化物和硅二氧化物，從而實現精確的材料去除。

工作原理：基于氫氟酸與硅或硅二氧化物的反應性。在刻蝕過程中，氫氟酸與這些材料發生化學反應，生成可溶性的產物，從而去除表面的氧化層或其他材料。這種刻蝕方式通常涉及到多個步驟，包括預清洗、主刻蝕、沖洗和干燥等。

技術特點：采用了控制技術和自動化系統，能夠實現精確的溫度控制、時間控制和化學溶液的自動混合與更換。這些特點確保了刻蝕過程的穩定性和重復性，從而提高了刻蝕效果和生產效率。