技術數據
・ 適合封裝基板錫焊檢查 可獲得BGA和錫焊狀態的鮮明圖像 ・ 采用密封管X射線管 免維護,分辨率達到微米焦點級別 ・ 采用平板檢測器(FPD) 獲得高清晰無歪曲的鮮明圖像 ・ 搭載功能豐富的軟件 跟蹤功能(觀察點自動調整),地圖導航功能,BGA空洞測量功能以及直線測量功能 ・ 傾斜透視 樣品無需傾斜可從側面實施透視檢查 ・ 緊湊設計 占用空間較少,適用于任何場地的小巧設計 |
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・ 適合封裝基板錫焊檢查 可獲得BGA和錫焊狀態的鮮明圖像 ・ 采用密封管X射線管 免維護,分辨率達到微米焦點級別 ・ 采用平板檢測器(FPD) 獲得高清晰無歪曲的鮮明圖像 ・ 搭載功能豐富的軟件 跟蹤功能(觀察點自動調整),地圖導航功能,BGA空洞測量功能以及直線測量功能 ・ 傾斜透視 樣品無需傾斜可從側面實施透視檢查 ・ 緊湊設計 占用空間較少,適用于任何場地的小巧設計 |
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