LED等散熱鋁基電路板
產品特點:
a.絕緣層薄,熱阻小
b.無磁性
c.散熱好
d.機械強度高
產品標準厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
銅箔厚度:18um(1/2 OZ), 35um(1 OZ), 70um(2 OZ), 105um(3 OZ), 140um(4 OZ)
特點: 具有高散熱性、電磁屏蔽性,機械強度高,加工性能優良。
用途: ● LED 功率混合IC(HIC):
● 音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
● 電源設備:開關調節器、DC/DC轉換器、SW調整器等。
● 通訊電子設備:高頻增幅器、濾波電路、發報電路。
● 汽車電子:電子調節器、點火器、電源控制器等。
● 計算機系統:CPU板、軟盤驅動器、電源裝置等。
● 功率模塊:換流器、固體繼電器、整流電橋等。
地 址:中國江蘇省昆山市千燈經濟技術開發區
郵 編:215341
電 話:86-
聯 系 人:錢志強
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