廣東正業科技股份有限公司成立于1997年,是一家專業從事PCB精密加工檢測設備及輔助材料的集研發、生產、銷售和技術服務于一體的國家*。
近年來, 公司通過“自主研發”、“引進消化吸收再創新”及“產學研結合”等發展模式,致力于國產科學儀器設備的研制開發。經公司自主、合作研發、生產的包括金相分析系統、研磨機、自動取樣機、離子污染測試儀、剝離強度測試儀、UV激光切割機、外觀檢查機、X光檢查機、孔徑孔數檢查機、特性阻抗測試儀、自動外觀檢查儀和V槽殘厚測量儀等40余種適用于硬/撓性板的測試儀器及裝備,全部具有自主知識產權,多項產品*,一定程度上滿足了我國電子電路行業的高質量檢驗需求。在企業不斷發展的過程中,也獲得了政府和業界較高的評價,先后入選*屆中國電子電路行業優秀民族品牌企業、國家標準化良好行為企業AA*單位、中國*成長性中小企業、國家火炬計劃、廣東省裝備制造業重點培育企業、廣東省企業技術中心和廣東省知識產權優勢企業等。目前,公司市場覆蓋整個珠三角和長三角地區,并向韓國、中國臺灣等東南亞國家(地區)輻射。
在未來,正業將一如既往的視客戶為親人,服務到心,并將進一步突出技術創新,不斷提高測試儀器設備的精度和穩定性,大力拓展品牌建設,將正業建設成為PCB精密加工檢測設備及輔助材料的專業供應商。
UV激光切割機特點:
切割柔性和剛性結合材料,可一次完成,沒有對位難題,也不會產生毛刺。激光具備高質量、高速度切割剛性材料,厚度可達1mm(0.04")。切割結果精密、光滑,側壁陡直。 綜合精度高,可達20μm。加工孔不會出現伴隨熱效應產生分層現象,鉆孔速度快、質量好。具有在PCB材料上挖盲槽功能:底部和側壁結合處邊界清晰,幾乎沒有圓角,深度誤差小于25μm。具有直接成型抗蝕、阻焊等材料的功能,特別適合精細圖案加工。
用途
可對有機覆蓋膜和柔性線路板進行精密切割而無需特別的壓力和模具固定。通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度和得到更精確的加工結果。
工作原理 利用高功率密度的激光束掃描PCB板表面,在極短時間內將PCB板加熱到幾千*萬攝氏度,使PCB板熔化或氣化,再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走,達到切割材料的目的。
技術參數
激光器:355nm全固態激光器
激光器功率激光器重復頻率
聚焦光斑不移動方式下的工作幅面
移動方式下的工作幅面:采用材料重定位功能,材料長度方向加工尺寸不受限制
定位精度
重復精度
CCD定位精度
切割線寬
輸入數據格式
機器尺寸&重量
運行條件電源
壓縮空氣
溫度 濕度