此為DDR3-1066 CL9 Unbuffered內存模組。該模組密度從1 GB到4 GB,由64/128MX8位FBGA封裝的DDR3-1333同步DRAM組成,用于安裝在240腳側邊卡連接器插槽中。
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• JEDEC Standard
• DDR3 Speed Grade : 1066Mbps
• Unbuffered DIMM : 240-pin
• Memory Organization : x8 FBGA DRAM chip
• DDR3 DRAM interface : SSTL_15
• CAS latency : 7-7-7
• Bandwidth : 8500MB/s
• VDD voltage : 1.5+-0.075V
• VDDQ voltage : 1.5+-0.075V
• Standard OP Temp.:0℃~+85℃
• Serial presence detect with EEPROM.
• PCB height : 1.18 inch
• RoHS Compliant
• Application : Desktop
李慧芳 (Helen Lee)
深圳市聯樂實業有限公司
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